[实用新型]一种LED灯电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 202020487713.6 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN211551546U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 林榧榧 申请(专利权)人: 杭州迪迪照明科技有限公司
主分类号: F21V25/00 分类号: F21V25/00;F21V29/508;F21V29/74;F21V29/83;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 电路板 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种LED灯电路板的散热结构,包括电路板主体,所述电路板主体的一侧外表面设置有耐损绝缘保护外框机构,所述电路板主体的上端外表面设置有降温散热机构、方便拆装固定机构、积层板、电路芯片、导电层、电子零件、原装芯片、LED灯与插线端,所述方便拆装固定机构均位于电路板主体的四角,所述降温散热机构位于方便拆装固定机构的一侧,所述电子零件位于降温散热机构的下端,所述电路芯片位于电子零件的一侧。本实用新型所述的一种LED灯电路板的散热结构,整个散热结构散热效果好,使LED发光体使用寿命延长,灯板能够在长时间工作后仍保持安全的工作温度,从而提高电路板的使用寿命,带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及LED灯电路板技术领域,具体为一种LED灯电路板的散热结构。

背景技术

LED 是发光二极管的英文缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好,led灯线路板的结构和工作原理是:发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结,在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能,PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光,这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED, 当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。

现有的LED灯电路板在安装使用时存在一定的弊端,大都不具有散热结构,其散热效果差,这样LED灯发光时产生的大量热量不易散出,容易降低LED灯的使用寿命,易导致电路板发生变形,从而使电路板易发出短路,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种LED灯电路板的散热结构。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED灯电路板的散热结构,具备散热性能高,方便拆装,耐损绝缘等优点,可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种LED灯电路板的散热结构,包括电路板主体,所述电路板主体的一侧外表面设置有耐损绝缘保护外框机构,所述电路板主体的上端外表面设置有降温散热机构、方便拆装固定机构、积层板、电路芯片、导电层、电子零件、原装芯片、LED灯与插线端,所述方便拆装固定机构均位于电路板主体的四角,所述降温散热机构位于方便拆装固定机构的一侧,所述电子零件位于降温散热机构的下端,所述电路芯片位于电子零件的一侧,所述积层板位于电路芯片的下端,所述导电层位于积层板的一侧,所述原装芯片位于导电层的一侧,所述LED灯位于原装芯片的下端,所述插线端位于原装芯片的一侧。

优选的,所述降温散热机构包括散热孔、散热片、绝缘材料层与散热腔体,所述散热孔位于散热腔体的下端,所述绝缘材料层位于散热腔体的上端,所述散热片位于散热腔体的一侧。

优选的,所述方便拆装固定机构包括外圈凹槽、小号预留孔、内圈凹槽与大号安装孔,所述外圈凹槽位于内圈凹槽的外层,所述小号预留孔与大号安装孔位于外圈凹槽的前端,所述小号预留孔位于大号安装孔的一侧。

优选的,所述耐损绝缘保护外框机构包括导热绝缘外层、防变形基层与固定安装块,所述导热绝缘外层位于防变形基层的外层,所述固定安装块位于防变形基层的内部。

优选的,所述散热孔与散热腔体之间设置有连接板,且散热孔的一侧外表面通过连接板与散热腔体的下端外表面固定连接,所述散热片与散热腔体之间设置有卡槽,且散热片的一侧外表面通过卡槽与散热腔体的一侧外表面固定连接。

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