[实用新型]一种用于半导体器件的点胶装置

权利要求书

1.一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，包括安装台(1)和丝杠(6)，所述安装台(1)上方安装有丝杠(6)，且丝杠(6)表面安装有点胶头(8)，所述安装台(1)顶面从左至右依次固定安装有第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)，且第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)两端分别固定安装有贯流风箱(10)，并且贯流风箱(10)内部中心位置固定连接有贯流风机(16)，所述贯流风机(16)输出端连接有贯流风轮(9)，且贯流风轮(9)两端与贯流风箱(10)转动连接，所述第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)内部分别固定安装有第二移动槽(15)和第一移动槽(3)，且第二移动槽(15)和第一移动槽(3)上方设置有第二固定台(12)和第一固定台(5)，所述第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)之间固定连接有连箱(7)，且连箱(7)下方位于第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)之间设置有抽气泵(2)，并且抽气泵(2)抽气端与连箱(7)贯通连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述第一移动槽(3)和第二移动槽(15)内部设置有移动块(18)，且移动块(18)表面固定连接有移动轮(19)，并且移动轮(19)转动端与第一移动槽(3)内壁和第二移动槽(15)内壁滚动抵接，所述第一移动槽(3)和第二移动槽(15)内部贯穿转动连接有螺杆(14)，且第一移动槽(3)和第二移动槽(15)背立面固定安装有伺服电机(17)，并且伺服电机(17)输出端与螺杆(14)固定连接，所述螺杆(14)贯穿移动块(18)并与移动块(18)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述第一点胶槽(4)和第二点胶槽(13)上方表面开设有透气孔，且透气孔贯通连箱(7)和贯流风箱(10)，并且贯流风箱(10)外侧表面同样开设有透气孔。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述移动轮(19)设置有多个，且移动轮(19)均匀的布置在移动块(18)底面和侧面表面。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述贯流风箱(10)沿第一点胶槽(4)和第二点胶槽(13)长度方向通长设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述贯流风箱(10)外侧表面粘贴有防尘网(11)。