[实用新型]一种用于半导体器件的点胶装置有效
申请号: | 202020487852.9 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN211887711U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 何宏达 | 申请(专利权)人: | 苏州赋恒自动化科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05C15/00 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体器件 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体器件的点胶装置,包括安装台和丝杠,所述安装台上方安装有丝杠,且丝杠表面安装有点胶头。有益效果:本实用新型采用了贯流风箱、第一点胶槽、第二点胶槽、连箱和抽气泵,在进行点胶时,贯流风箱内部的贯流风机带动贯流风轮转动产生横向风,横向风在第一点胶槽和第二点胶槽顶面形成横向风幕,从而阻止灰尘从上方飘落在半导体器件的表面上,同时避免灰尘飘散到胶面上,从而使点胶过程更为干净整洁,提高产品质量,同时,横向风幕不影响点胶头正常运作,从而对点胶过程不产生影响,相对于传统的无尘点胶设备,本装置结构简单,成本低廉,适合大范围推广使用。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件点胶技术领域,具体来说,涉及一种用于半导体器件的点胶装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件,绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
现阶段进行半导体器件点胶多数采用点胶机进行点胶,在点胶时,车间内的灰尘有可能掉落到半导体或者胶上,导致点胶过程不够整洁,点胶后的半导体器件表面上沾染有灰尘,影响产品质量,同时,现阶段的无尘点胶设备机构复杂,造价昂贵,对于中小企业来说,购买和维护成本较高,另外,非全自动的点胶机需要工作人员手动更换半导体器件,在更换的过程中,点胶操作暂停,浪费了时间,造成点胶效率不高的现象发生,还可以进一步改进,从而提高点胶效率。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于半导体器件的点胶装置,具备避免灰尘沾染、结构简单、提高了工作效率的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述避免灰尘沾染、结构简单、提高了工作效率的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种用于半导体器件的点胶装置,包括安装台和丝杠,所述安装台上方安装有丝杠,且丝杠表面安装有点胶头,所述安装台顶面从左至右依次固定安装有第二点胶槽和第一点胶槽,且第二点胶槽和第一点胶槽两端分别固定安装有贯流风箱,并且贯流风箱内部中心位置固定连接有贯流风机,所述贯流风机输出端连接有贯流风轮,且贯流风轮两端与贯流风箱转动连接,所述第二点胶槽和第一点胶槽内部分别固定安装有第二移动槽和第一移动槽,且第二移动槽和第一移动槽上方设置有第二固定台和第一固定台,所述第二点胶槽和第一点胶槽之间固定连接有连箱,且连箱下方位于第二点胶槽和第一点胶槽之间设置有抽气泵,并且抽气泵抽气端与连箱贯通连接。
进一步的,所述第一移动槽和第二移动槽内部设置有移动块,且移动块表面固定连接有移动轮,并且移动轮转动端与第一移动槽内壁和第二移动槽内壁滚动抵接,所述第一移动槽和第二移动槽内部贯穿转动连接有螺杆,且第一移动槽和第二移动槽背立面固定安装有伺服电机,并且伺服电机输出端与螺杆固定连接,所述螺杆贯穿移动块并与移动块螺纹连接。
进一步的,所述第一点胶槽和第二点胶槽上方表面开设有透气孔,且透气孔贯通连箱和贯流风箱,并且贯流风箱外侧表面同样开设有透气孔。
进一步的,所述移动轮设置有多个,且移动轮均匀的布置在移动块底面和侧面表面。
进一步的,所述贯流风箱沿第一点胶槽和第二点胶槽长度方向通长设置。
进一步的,所述贯流风箱外侧表面粘贴有防尘网。
(三)有益效果
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