[实用新型]丝网上下料装置有效
申请号: | 202020489115.2 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN211719568U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 季徐华;杨海波 | 申请(专利权)人: | 无锡森顿智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网 上下 装置 | ||
1.一种丝网上下料装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)内部的侧边安装有花篮上料位(3),位于花篮上料位(3)端头外部的机架(1)内安装有升降机构(5),位于花篮上料位(3)侧边的机架(1)中部安装有工作平台(2);所述工作平台(2)上依次安装有取片机构(4)、拍片导正机构(6)和输送机构(7),所述取片机构(4)两侧的工作平台(2)上安装有缓存机构(8),所述升降机构(5)与花篮上料位(3)和取片机构(4)衔接;
所述拍片导正机构(6)的结构为:包括相背间隔固装于工作平台(2)上的L型结构的基座(61),两个基座(61)上部的两端头分别共同转动安装有转轴一(66),单个转轴一(66)两端分别套装有带轮,同一基座(61)上的两个带轮之间绕装有传动皮带一(67);位于两个基座(61)端头外部的工作平台(2)上安装有输送电机(64),输送电机(64)的输出端经动力皮带机构(65)带动其中一根转轴一(66)转动;两个基座(61)间隔内安装有夹爪气缸(62),夹爪气缸(62)的输出端对称安装有支臂(63),单个支臂(63)均向外贯穿对应的基座(61),支臂(63)顶部沿着传动皮带一(67)的传动方向安装有多个导轮(68)。
2.如权利要求1所述的丝网上下料装置,其特征在于:两排导轮(68)分列于两组传动皮带一(67)的外侧,导轮(68)的高度高于传动皮带一(67)上表面。
3.如权利要求1所述的丝网上下料装置,其特征在于:所述升降机构(5)的结构为:包括与机架(1)固装的升降模组一(502),升降模组一(502)上安装有沿其升降的升降板(503),升降板(503)顶部和底部相对安装有顶板(511)和底板(506);所述底板(506)两端均转动安装有转轴二(504),单根转轴二(504)两端部均套装有带轮,两根转轴二(504)上对应的带轮之间绕装有传动皮带二(505);所述升降板(503)侧面固装有升降电机(501),升降电机(501)的输出端与其中一根转轴二(504)固装;所述顶板(511)上安装有夹紧气缸(510),夹紧气缸(510)输出端安装有移动块(509),移动块(509)向下贯穿顶板(511),位于顶板(511)下方的移动块(509)内侧面安装有夹紧条(508)。
4.如权利要求3所述的丝网上下料装置,其特征在于:位于夹紧气缸(510)两侧的顶板(511)底部对称安装有支柱(507),支柱(507)支撑与顶板(511)和底板(506)之间。
5.如权利要求1所述的丝网上下料装置,其特征在于:所述缓存机构(8)的结构为:包括固装于固装于工作平台(2)底面的升降模组二(81),升降模组二(81)上安装有沿其升降的支撑座(82),支撑座(82)顶面的两边缘对称固装有缓存板(83),两个缓存板(83)相对的内侧面上均开有对应的凹槽(84),两个缓存板(83)均向上贯穿工作平台(2),两个缓存板(83)分列于取片机构(4)的两侧。
6.如权利要求1所述的丝网上下料装置,其特征在于:所述取片机构(4)的结构为:包括间隔固装于工作平台(2)上的立柱(40),立柱(40)顶部共同固装有支板(41),支板(41)上间隔安装有立块(44),两个立块(44)之间安装有无杆气缸(48),无杆气缸(48)的移动端安装有滑动块(47),滑动块(47)顶部安装有滑动板(49);所述滑动板(49)侧面的端部安装有张紧轮(46),两个立块(44)侧面安装有相同的张紧轮(46),多个张紧轮(46)上共同绕装有长皮带(43);位于立块(44)侧边的支板(41)上安装有小电机(45),小电机(45)端部固装的带轮与长皮带(43)啮合,小电机(45)经带轮带动长皮带(43)传动。
7.如权利要求6所述的丝网上下料装置,其特征在于:所述滑动块(47)与支板(41)之间安装有导轨(42),导轨(42)固装于支板(41)顶面,滑动块(47)与导轨(42)配装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造