[实用新型]丝网上下料装置有效
申请号: | 202020489115.2 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN211719568U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 季徐华;杨海波 | 申请(专利权)人: | 无锡森顿智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网 上下 装置 | ||
本实用新型涉及丝网上下料装置,包括机架,其内部侧边安装花篮上料位,花篮上料位端头外部的机架内安装升降机构,花篮上料位侧边的机架中部安装工作平台;工作平台上依次安装有取片机构、拍片导正机构和输送机构,取片机构两侧的工作平台上安装有缓存机构,升降机构与花篮上料位和取片机构衔接;将装有硅片的花篮放置于花篮输送带上,由上料电机驱动使得花篮靠近升降机构,升降模组一带动升降板移动,使得底板与花篮输送带衔接,花篮移动至底板上的传动皮带二上,取片机构从升降机构内的花篮中逐片取出硅片并传送至拍片导正机构,最终经输送机构传送至后道丝网机内;本实用新型实现了花篮中硅片的逐片自动化上料,工作稳定,效率高。
技术领域
本实用新型涉及光伏辅助设备技术领域,尤其是一种丝网上下料装置。
背景技术
丝网,是光伏行业中硅片处理的一项重要工艺。现有技术中,待丝网的硅片层层叠叠放置于花篮中,硅片由花篮中一片一片取出再放置到皮带线上进入丝网机;硅片单薄易碎,将其从花篮单片单片地移至皮带线是相当繁杂的操作,并且不可避免地导致硅片的破损,工作效率较低。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的丝网上下料装置,从而实现丝网机前序和后序硅片的自动上下料,传送稳定可靠,工作效率高,并且有效保障了硅片的完整。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种丝网上下料装置,包括机架,机架内部的侧边安装有花篮上料位,位于花篮上料位端头外部的机架内安装有升降机构,位于花篮上料位侧边的机架中部安装有工作平台;所述工作平台上依次安装有取片机构、拍片导正机构和输送机构,所述取片机构两侧的工作平台上安装有缓存机构,所述升降机构与花篮上料位和取片机构衔接;
所述拍片导正机构的结构为:包括相背间隔固装于工作平台上的L型结构的基座,两个基座上部的两端头分别共同转动安装有转轴一,单个转轴一两端分别套装有带轮,同一基座上的两个带轮之间绕装有传动皮带一;位于两个基座端头外部的工作平台上安装有输送电机,输送电机的输出端经动力皮带机构带动其中一根转轴一转动;两个基座间隔内安装有夹爪气缸,夹爪气缸的输出端对称安装有支臂,单个支臂均向外贯穿对应的基座,支臂顶部沿着传动皮带一的传动方向安装有多个导轮。
作为上述技术方案的进一步改进:
两排导轮分列于两组传动皮带一的外侧,导轮的高度高于传动皮带一上表面。
所述升降机构的结构为:包括与机架固装的升降模组一,升降模组一上安装有沿其升降的升降板,升降板顶部和底部相对安装有顶板和底板;所述底板两端均转动安装有转轴二,单根转轴二两端部均套装有带轮,两根转轴二上对应的带轮之间绕装有传动皮带二;所述升降板侧面固装有升降电机,升降电机的输出端与其中一根转轴二固装;所述顶板上安装有夹紧气缸,夹紧气缸输出端安装有移动块,移动块向下贯穿顶板,位于顶板下方的移动块内侧面安装有夹紧条。
位于夹紧气缸两侧的顶板底部对称安装有支柱,支柱支撑与顶板和底板之间。
所述缓存机构的结构为:包括固装于固装于工作平台底面的升降模组二,升降模组二上安装有沿其升降的支撑座,支撑座顶面的两边缘对称固装有缓存板,两个缓存板相对的内侧面上均开有对应的凹槽,两个缓存板均向上贯穿工作平台,两个缓存板分列于取片机构的两侧。
所述取片机构的结构为:包括间隔固装于工作平台上的立柱,立柱顶部共同固装有支板,支板上间隔安装有立块,两个立块之间安装有无杆气缸,无杆气缸的移动端安装有滑动块,滑动块顶部安装有滑动板;所述滑动板侧面的端部安装有张紧轮,两个立块侧面安装有相同的张紧轮,多个张紧轮上共同绕装有长皮带;位于立块侧边的支板上安装有小电机,小电机端部固装的带轮与长皮带啮合,小电机经带轮带动长皮带传动。
所述滑动块与支板之间安装有导轨,导轨固装于支板顶面,滑动块与导轨配装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造