[实用新型]半导体芯片测试工具

权利要求书

1.一种半导体芯片测试工具，包括若干测试片主体(100)以及用于固定所述测试片主体(100)的测试片固定元件(200)，其特征在于，相邻的所述测试片主体(100)之间相间隔设置，所述测试片主体(100)采用石墨烯或石墨烯-铜合金制造而成，包括测试部(110)、电连接部(130)以及固定部(120)，所述测试部(110)与所述电连接部(130)分别位于所述的固定部(120)的两端。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试片固定元件(200)为环氧树脂，所述固定部(120)封装在所述测试片固定元件(200)中。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试片固定元件(200)采用环氧树脂材料制作而成，所述固定部(120)与所述测试片固定元件(200)可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试片主体(100)为两个，两个所述测试片主体(100)在所述测试片固定元件(200)上对称设置。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试部(110)包括测试片以及测试探头(111)，所述测试片与所述电连接部(130)以及所述固定部(120)为一体结构。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试探头(111)设置在所述测试片远离所述电连接部(130)的端部。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试探头(111)呈梯形结构，其通过较大底面与所述测试片固定连接。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试片由靠近所述固定部(120)的一侧向远离所述固定部(120)的一侧宽度逐渐变窄。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述测试片具有相对的第一表面和第二表面，所述测试探头(111)设置在所述第一表面，两个所述测试探头(111)凸出于所述第一表面的高度相同。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片测试工具，其特征在于，所述固定部(120)上设置有弧形凹槽(121)。