[实用新型]半导体芯片测试工具

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片测试工具，包括若干测试片主体以及用于固定所述测试片主体的测试片固定元件，相邻的所述测试片主体之间相间隔设置，所述测试片主体采用石墨烯或石墨烯‑铜合金制造而成，包括测试部、电连接部以及固定部，所述测试部与所述电连接部分别位于所述的固定部的两端。本方案中的半导体芯片测试工具采用石墨烯或石墨烯‑铜合金作为主要材料，能够大幅度提升测试片散热效果，从而保证其使用寿命；使得半导体芯片测试工具可以应用于大功率器件测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种半导体芯片测试工具。

背景技术

随着半导体市场需求,半导体元器件朝着高功率,小型化发展,现有功率器件功率越来越大,电流越来越大,这样普通测试片或者测试探针在测试产品时由于瞬间大电流以及测试片本身电阻产生大量热导致测试片寿命极短或者测试片烧坏无法正常测试。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种半导体芯片测试工具，其能够大幅度提升测试片散热性能以及使用寿命。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种半导体芯片测试工具，其适用于大功率器件测试。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种半导体芯片测试工具，包括若干测试片主体以及用于固定所述测试片主体的测试片固定元件，相邻的所述测试片主体之间相间隔设置，所述测试片主体采用石墨烯或石墨烯-铜合金制造而成，包括测试部、电连接部以及固定部，所述测试部与所述电连接部分别位于所述的固定部的两端。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试片固定元件为环氧树脂，所述固定部封装在所述测试片固定元件中。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试片固定元件采用环氧树脂材料制作而成，所述固定部与所述测试片固定元件可拆卸连接。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试片主体为两个，两个所述测试片主体在所述测试片固定元件上对称设置。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试部包括测试片以及测试探头，所述测试片与所述电连接部以及所述固定部为一体结构。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试探头设置在所述测试片远离所述电连接部的端部。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试探头呈梯形结构，其通过较大底面与所述测试片固定连接。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试片由靠近所述固定部的一侧向远离所述固定部的一侧宽度逐渐变窄。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述测试片具有相对的第一表面和第二表面，所述测试探头设置在所述第一表面，两个所述测试探头凸出于所述第一表面的高度相同。

作为所述的半导体芯片测试工具的一种优选的技术方案，所述固定部上设置有弧形凹槽。

本实用新型的有益效果为：本方案中的半导体芯片测试工具采用石墨烯或石墨烯-铜合金作为主要材料，能够大幅度提升测试片散热效果，从而保证其使用寿命；使得半导体芯片测试工具可以应用于大功率器件测试。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述半导体测试工具立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例所述半导体芯片测试工具结构示意图。

图3为本实用新型实施例所述半导体芯片测试工具侧视图。