[实用新型]一种晶圆自动上下料系统

说明书

本实用新型属于晶圆制造技术领域，尤其涉及一种晶圆自动上下料系统，包括升降机构、固定架、料盘、滑动轴、夹取机构和搭载台，所述固定架安装于所述升降机构的输出端，所述料盘放置于所述固定架上，所述固定架设置有出料口，所述搭载台设置于所述出料口的前方，所述搭载台设置有与晶圆相匹配的限位架，所述夹取机构沿所述滑动轴在所述出料口与所述限位架之间往复水平移动。相比于现有技术，本实用新型提高晶圆的生产效率以及晶圆的生产良率。

技术领域

本实用新型属于晶圆制造技术领域，尤其涉及一种晶圆自动上下料系统。

背景技术

晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆的生产流程包括涂胶、曝光、显影、ADI检查、刻蚀、刻蚀后检查、去胶、清洗等步骤。其中，涂胶前的上料以及清洗后的下料目前多是采用人工进行的，即通过人工的方式将晶圆从料盒中取出并放入载物台或者将晶圆从载物台上取下放入料盒中，人工上下料存在有以下几点不足：1)上下料时需要频繁停机，降低晶圆的生产效率；2)人工上下料会出现因晶圆方向不对而造成的设备故障报警甚至产品报废的问题；3)人工上下料容易造成晶圆在生产过程中出现人为因素引起的不合格品。

有鉴于此，确有必要提供一种晶圆自动上下料系统以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种晶圆自动上下料系统，提高晶圆的生产效率以及晶圆的生产良率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆自动上下料系统，包括升降机构、固定架、料盘、滑动轴、夹取机构和搭载台，所述固定架安装于所述升降机构的输出端，所述料盘放置于所述固定架上，所述固定架设置有出料口，所述搭载台设置于所述出料口的前方，所述搭载台设置有与晶圆相匹配的限位架，所述夹取机构沿所述滑动轴在所述出料口与所述限位架之间往复水平移动。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，所述滑动轴设置于所述搭载台的一侧，且所述滑动轴的一端靠近所述出料口设置。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，所述夹取机构包括滑动件、驱动件和夹取件，所述滑动件滑动安装于所述滑动轴上，所述驱动件安装于所述滑动件上，所述夹取件安装于所述驱动件的输出端。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，所述限位架包括环形底板和环形面板，所述环形底板和所述环形面板之间留有可供晶圆通过的间隙。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，所述环形面板在所述夹取机构的移动方向上设置有两个可供所述夹取件通过的缺口，所述环形底板在所述缺口的对应位置设置有凹陷部。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，还包括固定板，所述升降机构固定于所述固定板上，所述固定架位于所述固定板上方。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，还包括第一传感器，所述第一传感器贯穿安装于所述固定架底部，用于监测所述固定架是否装载有所述料盘。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，还包括第二传感器，所述第二传感器通过支撑杆安装于所述固定板上，用于监测所述料盘中是否装载有晶圆。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，还包括第三传感器，所述第三传感器安装于所述固定架底部且位于所述出料口边缘，用于监测晶圆是否突出料盘。

作为本实用新型所述的晶圆自动上下料系统的一种改进，还包括第四传感器，所述第四传感器安装于所述夹取件，用于监测所述夹取件是否夹取到晶圆。第四传感器为对射光纤传感器。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：