[实用新型]一种真空熔炼连接结构有效

专利信息
申请号: 202020500502.1 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN212094223U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 肖翔;王战红 申请(专利权)人: 上海华培动力科技(集团)股份有限公司
主分类号: B22C7/02 分类号: B22C7/02;B22C9/04;C22C1/02
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 王佳妮
地址: 201706 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 熔炼 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种真空熔炼连接结构,其特征在于,包括陶瓷管和产品组,

所述产品组呈三叉形,所述产品组的叉形结构竖直向下设置,所述产品组上端的中央凸出设有连接部,所述连接部包括由下至上依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段,所述第一连接段的外径由下至上先减小后增大,所述第一连接段的外侧呈内凹的弧状,所述第二连接段的外径由下至上逐渐增大,所述第二连接段的外侧呈倾斜的直线状,所述第三连接段呈外径不变的圆管状,

所述陶瓷管的下端设有定位段,所述定位段的外径由上至下逐渐减小,

所述连接部的上部设有导正槽,所述导正槽的底部延伸至第二连接段的下部,所述导正槽的底部与第二连接段的下端存在间距,所述导正槽包括由下至上依次连接的第一凹陷段和第二凹陷段,所述第一凹陷段的内径由下至上逐渐增大,所述第二凹陷段的内径不变,所述第一凹陷段与定位段的尺寸相配合,所述第二凹陷段与陶瓷管的尺寸相配合。

2.根据权利要求1所述的一种真空熔炼连接结构,其特征在于,所述定位段的内侧呈环形设有环形凸台,所述环形凸台位于陶瓷管的底部。

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