[实用新型]一种低频振子超声焊接机

权利要求书

1.一种低频振子超声焊接机，其特征在于：包括超声焊接机构(2)以及装载机构(1)，所述装载机构(1)用于装载外部的低频振子(17)和天线，所述装载机构(1)还用于驱动该低频振子(17)进行线位移和角位移，所述超声焊接机构(2)用于对位于装载机构(1)中的低频振子(17)和天线进行超声波焊接。

2.根据权利要求1所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述超声焊接机构(2)包括超声波焊接装置(21)、用于驱动超声波焊接装置(21)升降的焊接升降机构(22)以及驱动焊接升降机构(22)横移的焊接横移机构(23)，所述超声波焊接装置(21)位于装载机构(1)的上方。

3.根据权利要求2所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述超声波焊接装置(21)包括高频头(211)、破锡机(212)、出锡棒(213)以及出锡固定组件(214)，所述高频头(211)以及出锡固定组件(214)均设于焊接升降机构(22)的活动端，所述出锡棒(213)可拆卸连接于出锡固定组件(214)并位于高频头(211)的一侧；所述破锡机(212)的出锡口与出锡棒(213)连通。

4.根据权利要求3所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述低频振子超声焊接机还包括高频主机(24)以及冷水机(25)，所述高频主机(24)用于对高频头(211)输送高频信号，所述冷水机(25)用于对高频头(211)进行冷却。

5.根据权利要求1所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述装载机构(1)包括装载装置(11)以及驱动装载装置(11)横移的装载横移驱动机构(12)，所述装载装置(11)用于装载低频振子(17)和天线并驱动该低频振子(17)进行角位移。

6.根据权利要求5所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述装载装置(11)包括底座(111)、摆动台(112)、装载台(15)、用于驱动摆动台(112)转动的第一转动驱动机构(13)以及用于驱动装载台(15)转动第二转动驱动机构(14)，所述装载台(15)用于装载低频振子(17)和天线：所述底座(111)设于装载横移驱动机构(12)的活动端，所述摆动台(112)以及第一转动驱动机构(13)分别转动连接于底座(111)，所述第一转动驱动机构(13)的输出端转动连接于摆动台(112)；所述第二转动驱动机构(14)设于摆动台(112)，所述装载台(15)转动连接于摆动台(112)，所述装载台(15)的转动方向与摆动台(112)的转动方向垂直。

7.根据权利要求6所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述装载台(15)包括定位座(151)以及用于使天线抵触于低频振子(17)的天线卡盖(16)，所述定位座(151)设有与低频振子(17)的形状相适应的定位槽(152)，所述定位座(151)分别与第二转动驱动机构(14)的输出端以及摆动台(112)转动连接；所述定位座(151)设有连杆(153)、用于抵触低频振子(17)的第一旋钮(154)以及用于抵触天线卡盖(16)的第二旋钮(155)，所述连杆(153)的两端分别与定位座(151)、第二旋钮(155)连接；

当低频振子(17)装配于定位槽(152)时，转动第一旋钮(154)使得第一旋钮(154)抵触于低频振子(17)；当天线放置于低频振子(17)时，天线卡盖(16)放置于低频振子(17)并抵触于天线，转动第二旋钮(155)使得第二旋钮(155)抵触于天线卡盖(16)。

8.根据权利要求7所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述天线卡盖(16)包括圆盘(161)、多根支撑条(162)以及多根压条(163)，所述圆盘(161)用于抵触于低频振子(17)的上端以及第二旋钮(155)，所述压条(163)用于抵触于低频振子(17)的下端；所述支撑条(162)与压条(163)的数量一致，支撑条(162)的一端分别连接于圆盘(161)的圆周，支撑条(162)的另一端连接于压条(163)；所述压条(163)设有若干用于使天线抵触于低频振子(17)的压块(164)。