[实用新型]一种低频振子超声焊接机

说明书

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种低频振子超声焊接机，该低频振子超声焊接机包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。本实用新型的低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种低频振子超声焊接机。

背景技术

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；低频振子作为通讯设备的主要构成部件，需要与天线配合才能正常使用。而传统的低频振子是由接触式焊接的方式进行的，由于接触式焊接的局限性，导致焊接表面不平整，容易导致天线与低频振子的装配不良；虽然目前也出现了类似于超声焊接等非接触式的焊接方式，但目前仍缺少应用于低频振子与天线超声的自动焊接的机器。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种低频振子超声焊接机，包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。

其中，所述超声焊接机构包括超声波焊接装置、用于驱动超声波焊接装置升降的焊接升降机构以及驱动焊接升降机构横移的焊接横移机构，所述超声波焊接装置位于装载机构的上方。

其中，所述超声波焊接装置包括高频头、破锡机、出锡棒以及出锡固定组件，所述高频头以及出锡固定组件均设于焊接升降机构的活动端，所述出锡棒可拆卸连接于出锡固定组件并位于高频头的一侧；所述破锡机的出锡口与出锡棒连通。

其中，所述低频振子超声焊接机还包括高频主机以及冷水机，所述高频主机用于对高频头输送高频信号，所述冷水机用于对高频头进行冷却。

其中，所述装载机构包括装载装置以及驱动装载装置横移的装载横移驱动机构，所述装载装置用于装载低频振子和天线并驱动该低频振子进行角位移。

其中，所述装载装置包括底座、摆动台、装载台、用于驱动摆动台转动的第一转动驱动机构以及用于驱动装载台转动第二转动驱动机构，所述装载台用于装载低频振子和天线；所述底座设于装载横移驱动机构的活动端，所述摆动台以及第一转动驱动机构分别转动连接于底座，所述第一转动驱动机构的输出端转动连接于摆动台；所述第二转动驱动机构设于摆动台，所述装载台转动连接于摆动台，所述装载台的转动方向与摆动台的转动方向垂直。

其中，所述装载台包括定位座以及用于使天线抵触于低频振子的天线卡盖，所述定位座设有与低频振子的形状相适应的定位槽，所述定位座分别与第二转动驱动机构的输出端以及摆动台转动连接；所述定位座设有连杆、用于抵触低频振子的第一旋钮以及用于抵触天线卡盖的第二旋钮，所述连杆的两端分别与定位座、第二旋钮连接；当低频振子装配于定位槽时，转动第一旋钮使得第一旋钮抵触于低频振子；当天线放置于低频振子时，天线卡盖放置于低频振子并抵触于天线，转动第二旋钮使得第二旋钮抵触于天线卡盖。

其中，所述天线卡盖包括圆盘、多根支撑条以及多根压条，所述圆盘用于抵触于低频振子的上端以及第二旋钮，所述压条用于抵触于低频振子的下端；所述支撑条与压条的数量一致，支撑条的一端分别连接于圆盘的圆周，支撑条的另一端连接于压条；所述压条设有若干用于将天线抵触于低频振子的压块。

其中，第二旋钮的数量为两个，两个第二旋钮对称设置于定位座的中心。