[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 202020513716.2 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212161858U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄海生;黄荣平;黄海燕;王长耀;吴进盛 | 申请（专利权）人： | 福建科诺欣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 354599 福建省三明市建宁县濉溪镇斗埕*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装体，包括基板、固定在所述基板上的支架和封装胶体，其特征在于：所述支架包括反射杯体，所述反射杯体的内端设有支撑板，所述反射杯体的外端设有固定连接板；所述反射杯体的外侧套装有固定支架，所述固定支架包括套体，所述套体设有多个气孔；所述套体的外端设有外连接板，所述外连接板向所述套体的内侧延伸且卡在所述固定连接板的外侧面上，所述套体的内端设有内连接板，所述内连接板向所述套体的外侧延伸且与所述基板固定连接。
2.如权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于：所述气孔为长条状。
3.如权利要求2所述的一种LED封装体，其特征在于：所述气孔的外端临近所述外连接板，所述气孔的内端临近所述支撑板。
4.如权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于：所述固定连接板的外侧面上设有限位台，所述限位台呈环状。
5.如权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于：所述支撑板的外缘紧贴所述套体的内壁。
6.如权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于：与芯片位置相应处的所述基板上设有多个散热柱。
7.如权利要求6所述的一种LED封装体，其特征在于：所述基板背离所述芯片的侧面设有散热层，所述散热层与所述散热柱接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建科诺欣科技有限公司，未经福建科诺欣科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020513716.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水利工程用管道焊接装置
- 下一篇：一种复合耐磨抗冲击合金衬板
