[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种LED封装体，包括基板、固定在基板上的支架和封装胶体，支架包括反射杯体，反射杯体的内端设有支撑板，反射杯体的外端设有固定连接板；反射杯体的外侧套装有固定支架，固定支架包括套体，套体设有多个气孔；套体的外端设有外连接板，外连接板向套体的内侧延伸且卡在固定连接板的外侧面上，套体的内端设有内连接板，内连接板向套体的外侧延伸且与基板固定连接。结构设计合理，通过固定支架将反射杯体固定在基板上，有利于反射杯体散热。固定支架设置有气孔，便于反射杯体直接与空气换热，提高换热效率，从而减小封装胶体的温升，进而提高封装效果。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是指一种LED封装体。

背景技术

LED广泛的应用在生活、工作和生产中。LED封装体包括支架，支架内通过固晶工艺贴装有LED芯片，然后通过封装胶体将LED芯片与外界隔绝。由于支架和封装胶体的材料不同，长期使用后，封装胶体与支架的粘结处胶体老化，出现脱离现象。LED灯长时间使用会产生大量热量，封装胶体与支架的热膨胀系数存在差异，也在一定程度上加剧了脱离。

实用新型内容

本实用新型提出一种LED封装体，解决了现有技术中LED灯产生的热量不能及时散发出去，对封装体的封装效果产生影响的技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种LED封装体，包括基板、固定在所述基板上的支架和封装胶体，所述支架包括反射杯体，所述反射杯体的内端设有支撑板，所述反射杯体的外端设有固定连接板；所述反射杯体的外侧套装有固定支架，所述固定支架包括套体，所述套体设有多个气孔；所述套体的外端设有外连接板，所述外连接板向所述套体的内侧延伸且卡在所述固定连接板的外侧面上，所述套体的内端设有内连接板，所述内连接板向所述套体的外侧延伸且与所述基板固定连接。

作为优选的技术方案，所述气孔为长条状。

作为优选的技术方案，所述气孔的外端临近所述外连接板，所述气孔的内端临近所述支撑板。

作为优选的技术方案，所述固定连接板的外侧面上设有限位台，所述限位台呈环状。

作为优选的技术方案，所述支撑板的外缘紧贴所述套体的内壁。

作为优选的技术方案，与芯片位置相应处的所述基板上设有多个散热柱。

作为优选的技术方案，所述基板背离所述芯片的侧面设有散热层，所述散热层与所述散热柱接触。

本实用新型的有益效果在于：LED封装体结构设计合理，通过固定支架将反射杯体固定在基板上，有利于反射杯体散热。固定支架设置有气孔，便于反射杯体直接与空气换热，提高换热效率，从而减小封装胶体的温升，进而提高封装效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1-基板；2-芯片；3-封装胶体；4-散热柱；5-散热层；6-反射杯体；7- 固定连接板；8-支撑板；9-限位台；10-气孔；11-套体；12-内连接板；13-外连接板。

具体实施方式