[实用新型]一种LED封装基座有效
| 申请号： | 202020513993.3 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212157086U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄海生;黄荣平;黄海燕;王长耀;吴进盛 | 申请（专利权）人： | 福建科诺欣科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V7/28 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 354599 福建省三明市建宁县濉溪镇斗埕*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基座，包括上基体和下基体，所述上基体内设有反射杯；其特征在于：所述上基体包括
环状主体，所述环状主体与所述下基体粘结；所述环状主体的内侧面上设有环槽，所述环槽临近所述下基体；
和反射杯体，所述反射杯体包括
外环板，所述外环板的外侧面与所述环状主体的内侧面固定连接；
和主杯体，所述主杯体为截头圆锥体，所述主杯体内设有圆锥形通孔，所述通孔的壁面形成所述反射杯。
2.如权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述主杯体临近所述下基体的一端设有内环体，所述内环体向所述下基体延伸。
3.如权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述下基体上设有多个外散热柱，多个所述外散热柱呈环状分布且所述外散热柱与所述环状主体的位置相应。
4.如权利要求3所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述下基体背离所述上基体的侧面上设有散热片，所述散热片为圆形且所述散热片与所述外散热柱接触连接。
5.如权利要求4所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述下基体的中部设有多个内散热柱，所述内散热柱位于所述下基体的中部且与所述散热片接触。
6.如权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述反射杯的壁面上设有银涂层。
7.如权利要求1所述的一种LED封装基座，其特征在于：所述环状主体和所述反射杯体为一体式结构。
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