[实用新型]一种LED封装基座

说明书

本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种LED封装基座，包括上基体和下基体，所述上基体内设有反射杯；所述上基体包括环状主体和反射杯体，所述环状主体与所述下基体粘结；所述环状主体的内侧面上设有环槽，所述环槽临近所述下基体；所述反射杯体包括外环板和主杯体，所述外环板的外侧面与所述环状主体的内侧面固定连接；所述主杯体为截头圆锥体，所述主杯体内设有圆锥形通孔，所述通孔的壁面形成所述反射杯。LED封装基座，结构合理，散热效果好；上基体和下基体不易开胶，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是指一种LED封装基座。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等优势。随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之上升。如果这些热量不能及时排出外界，LED 的寿命和出光率都会大打折扣。

传统使用的环氧树脂封装基座的热传导率低，逐步被较高导热率的铝金属基板替代，但铝基板的热膨胀系数与LED芯片差异很大，当温度变化很大或封装作业不当时极易产生热歪斜，引发芯片瑕疵及发光效率降低。

目前高功率LED的陶瓷封装基座主要是由两层不同材料构成，上层为金属材料，如镀银的铜，下层为氧化铝基材的敷铜板。由于敷铜板没有导热柱的设计而导致热传导率受氧化铝所限，而且上下层的组合必须绝缘，故需涂覆一层绝缘漆进行隔绝，再用胶合剂粘结，其气密性不佳而导致耐环境性不好，同时绝缘漆及胶合剂形成的固化层会阻碍上下基座间热传导。

实用新型内容

本实用新型提出一种LED封装基座，解决了现有技术中散热效果不好影响使用性能的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种LED封装基座，包括上基体和下基体，所述上基体内设有反射杯；所述上基体包括

环状主体，所述环状主体与所述下基体粘结；所述环状主体的内侧面上设有环槽，所述环槽临近所述下基体；

和反射杯体，所述反射杯体包括

外环板，所述外环板的外侧面与所述环状主体的内侧面固定连接；

和主杯体，所述主杯体为截头圆锥体，所述主杯体内设有圆锥形通孔，所述通孔的壁面形成所述反射杯。

作为优选的技术方案，所述主杯体临近所述下基体的一端设有内环体，所述内环体向所述下基体延伸。

作为优选的技术方案，所述下基体上设有多个外散热柱，多个所述外散热柱呈环状分布且所述外散热柱与所述环状主体的位置相应。

作为优选的技术方案，所述下基体背离所述上基体的侧面上设有散热片，所述散热片为圆形且所述散热片与所述外散热柱接触连接。

作为优选的技术方案，所述下基体的中部设有多个内散热柱，所述内散热柱位于所述下基体的中部且与所述散热片接触。

作为优选的技术方案，所述反射杯的壁面上设有银涂层。

作为优选的技术方案，所述环状主体和所述反射杯体为一体式结构。

本实用新型的有益效果在于：LED封装基座，结构合理，散热效果好；上基体和下基体不易开胶，使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为结构示意图。