[实用新型]用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备、基板载体以及基板装载模块有效
申请号: | 202020515086.2 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN212084969U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 莱内尔·欣特舒斯特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 装载 模块 支撑 载体 设备 以及 | ||
1.用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备(100),其特征在于包括:
载体锁定机构(140),所述载体锁定机构被配置为在所述基板载体的一侧接合所述基板载体(210),所述载体锁定机构包括:
主体(145);以及
可移动的紧固装置(142),所述可移动的紧固装置接合所述基板载体的所述一侧。
2.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述载体锁定机构的所述主体(145)相对于所述基板装载模块的壁(105)固定地布置。
3.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述可移动的紧固装置(142)被配置为通过所述可移动的紧固装置的选自由以下项组成的组中的移动与所述基板载体的所述一侧接合:旋转移动和平移移动。
4.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体(210)的设备(100),其特征在于,所述可移动的紧固装置(142)包括可移动的活塞。
5.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体(210)的设备(100),其特征在于,所述可移动的紧固装置(142)包括可移动的T形活塞。
6.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述可移动的紧固装置(142)包括第一磁性装置,所述第一磁性装置被配置为朝向所述基板载体的所述一侧建立选自由以下项组成的组中的力:吸引力和排斥力。
7.根据权利要求1所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述载体锁定机构(140)包括一个或多个反作用力装置(144),所述一个或多个反作用力装置被配置为将所述基板载体夹持在所述可移动的紧固装置(142)与所述一个或多个反作用力装置之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述载体锁定机构(140)包括致动器(150),所述致动器用于移动选自由以下项组成的组中的装置:所述可移动的紧固装置(142)和所述一个或多个反作用力装置(144)。
9.根据权利要求7所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述一个或多个反作用力装置(144)选自由以下项组成的组:活塞和中空管或以上项的组合。
10.根据权利要求8所述的用于支撑基板载体的设备(100),其特征在于,所述载体锁定机构(140)布置在选自由以下项组成的组中的一个位置处:机器人装置、所述基板装载模块的壁和运输系统(230)。
11.一种基板载体(310),所述基板载体具有正面和背面,其特征在于所述基板载体包括:
紧固装置接收结构(212),所述紧固装置接收结构布置在所述基板载体(210)的所述背面并被配置为接合载体锁定机构(140)的可移动的紧固装置。
12.根据权利要求11所述的基板载体(210),其特征在于,所述紧固装置接收结构(212)包括盖板(346)和凹槽(348),所述凹槽被配置为接收所述可移动的紧固装置(142)。
13.根据权利要求12所述的基板载体(210),其特征在于,所述盖板包括开口,所述开口包括渐缩端部,所述渐缩端部的尺寸适于接收所述可移动的紧固装置。
14.根据权利要求11所述的基板载体(210),其特征在于,所述紧固装置接收结构(212)包括第二磁性装置,所述第二磁性装置被配置为朝向所述载体锁定机构的所述可移动的紧固装置所包括的第一磁性装置建立选自由以下项组成的组中的力:吸引力和排斥力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造