[实用新型]用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备、基板载体以及基板装载模块有效
申请号: | 202020515086.2 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN212084969U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 莱内尔·欣特舒斯特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 装载 模块 支撑 载体 设备 以及 | ||
描述了一种用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备(100)。所述设备包括载体锁定机构(140),所述载体锁定机构被配置为在所述基板载体的一侧接合所述基板载体(210),所述载体锁定机构包括主体(145)和接合所述载体的所述一侧的可移动的紧固装置(142)。
技术领域
本公开内容总体涉及基板处理,诸如大面积基板处理。特别地,本公开内容涉及基板处理,其中基板载体将用于材料沉积或层沉积的基板运输通过沉积系统。此外,本公开内容涉及用于支撑基板载体的设备、基板载体以及用于支撑基板载体的方法。
背景技术
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如溅射沉积、热蒸发和化学气相沉积。溅射沉积工艺可以用于在基板上沉积材料层,诸如导电材料或绝缘材料层。涂覆材料可以用于若干应用和若干技术领域。例如,一个应用在于微电子领域,诸如用于产生半导体器件。而且,用于显示器的基板通常通过物理气相沉积(PVD)(例如,溅射沉积工艺)或化学气相沉积(CVD)涂覆。另外的应用包括绝缘面板、具有TFT的基板、滤色器或类似物。
基板处理系统或沉积系统可以包括大气部分,例如清洁室、基板装载模块或类似者,以用于在基板载体上装载基板及从基板载体卸载基板。虽然载体增加了被导引通过系统的设备并可能具有一些缺点,但是载体具有可减少玻璃破裂的优点,特别是当考虑到基板具有高达几平方米的基板面积和低于1mm(诸如十分之几毫米)的厚度时。
对基板载体的操控可能因基板的尺寸和因在沉积系统中引入的污染物而是困难的。尤其是污染物可能减少沉积结果和处理的基板的产量。鉴于上述,克服本领域的问题中的至少一些问题的设备、系统和方法是有益的。
实用新型内容
根据本公开内容的一方面,提供了一种用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备。所述设备包括载体锁定机构,所述载体锁定机构被配置为在所述基板载体的一侧接合所述基板载体,所述载体锁定机构包括主体和接合所述载体的所述一侧的可移动的紧固装置。
根据另一方面,所述载体锁定机构的所述主体可以相对于所述基板装载模块的壁固定地布置。
根据另一方面,所述可移动的紧固装置可以被配置为通过所述可移动的紧固装置的选自由以下项组成的组的移动而与所述基板载体的所述一侧接合:旋转移动和平移移动。
根据另一方面,所述可移动的紧固装置可以包括可移动的活塞,特别是可移动的T形活塞。
根据另一方面,所述可移动的紧固装置可以包括第一磁性装置,所述第一磁性装置被配置为朝向所述基板载体的所述一侧建立选自由以下项组成的组的力:吸引力和排斥力。
根据另一方面,所述载体锁定机构可以包括一个或多个反作用力装置,所述一个或多个反作用力装置被配置为将所述基板载体夹持在所述可移动的紧固装置与所述一个或多个反作用力装置之间。所述一个或多个反作用力装置可以选自由以下项组成的组:活塞和中空管或以上项的组合。
根据另一方面,所述载体锁定机构可以包括致动器,所述致动器用于移动选自由以下项组成的组的装置:所述可移动的紧固装置和所述一个或多个反作用力装置。
根据另一方面,所述载体锁定机构可以布置在选自由以下项组成的组的一个位置处:机器人装置、所述基板装载模块的壁和运输系统。
根据本公开内容的另一方面,提供了一种具有正面和背面的基板载体。所述基板载体包括紧固装置接收结构,所述紧固装置接收结构布置在所述基板载体的所述背面并被配置为接合载体锁定机构的可移动的紧固装置。
根据另一方面,所述紧固装置接收结构可以包括盖板和凹槽,所述凹槽被配置为接收所述可移动的紧固装置。特别地,所述盖板可以包括开口,所述开口包括渐缩(tapered)端部,所述渐缩端部的尺寸适于接收所述可移动的紧固装置。所述盖板还可以包括用于防止颗粒形成的硬化表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造