[实用新型]一种电解电容加工用封装机有效

专利信息
申请号: 202020515542.3 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212010758U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 屈长松;余洪军 申请(专利权)人: 重庆市图达电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G9/08
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 401338 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解电容 工用 装机
【权利要求书】:

1.一种电解电容加工用封装机,包括底壳(3),其特征在于:所述底壳(3)的底端安装有底脚(4),且底脚(4)位于底壳(3)的两端位置,所述底壳(3)内设置有减震垫(12),且减震垫(12)位于底壳(3)内的两端位置,所述减震垫(12)的顶端安装有导热箱(11),所述导热箱(11)内设置有导热板(9),且导热板(9)位于导热箱(11)内的中间位置,所述导热板(9)的一端安装有电性板(2),且电性板(2)位于导热板(9)上的一端位置,所述导热箱(11)的顶端安装有支撑弹簧(1),所述支撑弹簧(1)的顶端安装有定位板(17),所述导热箱(11)的顶端安装有恒温板(10),所述恒温板(10)的顶端安装有下支板(13),所述恒温板(10)内设置有导热柱(19),所述底壳(3)内设置有减震簧(15),所述减震簧(15)的顶端安装有连接板(14),所述底壳(3)的顶端安装有铰链(16),且铰链(16)位于底壳(3)的顶端的一端位置,所述铰链(16)的一端安装有压柄(7),所述压柄(7)的顶端安装有控制手柄(8),所述压柄(7)的底端安装有加热板(5),所述加热板(5)内设置有加热柱(6),所述加热柱(6)的底端安装有上支板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种电解电容加工用封装机,其特征在于:所述压柄(7)通过铰链(16)与底壳(3)转动连接,且铰链(16)位于压柄(7)上的一端位置。

3.根据权利要求1所述的一种电解电容加工用封装机,其特征在于:所述导热板(9)与电性板(2)电性连接,且电性板(2)位于导热箱(11)内的一端位置。

4.根据权利要求1所述的一种电解电容加工用封装机,其特征在于:所述导热箱(11)与恒温板(10)固定连接,且恒温板(10)位于下支板(13)的正底端位置,与下支板(13)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电解电容加工用封装机,其特征在于:所述定位板(17)位于压柄(7)上的一端位置,且支撑弹簧(1)位于定位板(17)的正底端位置。

6.根据权利要求1所述的一种电解电容加工用封装机,其特征在于:所述导热柱(19)通过与恒温板(10)固定连接,且导热柱(19)位于恒温板(10)的底端位置。

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