[实用新型]一种电解电容加工用封装机

说明书

本实用新型公开了一种电解电容加工用封装机，包括底壳，所述底壳的底端安装有底脚，且底脚位于底壳的两端位置，所述底壳内设置有减震垫，且减震垫位于底壳内的两端位置，所述导热箱内设置有导热板，且导热板位于导热箱内的中间位置，所述导热板的一端安装有电性板，且电性板位于导热板上的一端位置，所述导热箱的顶端安装有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶端安装有定位板，本实用新型在底壳的内部设置有两到加热装置，更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能，进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封，实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性，减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种电解电容加工用封装机。

背景技术

电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)，一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容，因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面，电容分为，电解电容，固体电容等，本实用新型具体为一种电解电容加工用封装机，通过上支板与下支板之间的压合实现电容包装产品的封装。

现有技术中的一种电解电容加工用封装机存在诸多的不足之处；例如，在使用过程中对于封装的密封袋封装效果较差，存在个别情况下封装不严实的状况，以及对上支板和下支板的导热能力较差，未能做到统一的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电解电容加工用封装机，以解决上述背景技术中提出的在使用过程中对于封装的密封袋封装效果较差，存在个别情况下封装不严实的状况，以及对上支板和下支板的导热能力较差，未能做到统一的问题的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电解电容加工用封装机，包括底壳，所述底壳的底端安装有底脚，且底脚位于底壳的两端位置，所述底壳内设置有减震垫，且减震垫位于底壳内的两端位置，所述减震垫的顶端安装有导热箱，所述导热箱内设置有导热板，且导热板位于导热箱内的中间位置，所述导热板的一端安装有电性板，且电性板位于导热板上的一端位置，所述导热箱的顶端安装有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶端安装有定位板，所述导热箱的顶端安装有恒温板，所述恒温板的顶端安装有下支板，所述恒温板内设置有导热柱，所述底壳内设置有减震簧，所述减震簧的顶端安装有连接板，所述底壳的顶端安装有铰链，且铰链位于底壳的顶端的一端位置，所述铰链的一端安装有压柄，所述压柄的顶端安装有控制手柄，所述压柄的底端安装有加热板，所述加热板内设置有加热柱，所述加热柱的底端安装有上支板。

优选的，所述压柄通过铰链与底壳转动连接，且铰链位于压柄上的一端位置。

优选的，所述导热板与电性板电性连接，且电性板位于导热箱内的一端位置。

优选的，所述导热箱与恒温板固定连接，且恒温板位于下支板的正底端位置，与下支板固定连接。

优选的，所述定位板位于压柄上的一端位置，且支撑弹簧位于定位板的正底端位置。

优选的，所述导热柱通过与恒温板固定连接，且导热柱位于恒温板的底端位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在压柄的一端设置有支撑弹簧进行控制压柄的高度，方便封装过程中对于压柄的反复抬起的状况，减少体力的产生，同时在压柄内设置有加热板与加热柱进行辅助压柄底端的上支板进行导热，从而在使用过程中方便下支板上的密封袋进行密封，从而增加密封效果的问题；

2、本实用新型在底壳的内部设置有两到加热装置，更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能，进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封，实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性，减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。