[实用新型]一种具有低电阻结构的集成电路装置有效
| 申请号： | 202020515834.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211700256U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李杲宇;张西刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电阻 结构 集成电路 装置 | ||
1.一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中央位置开设有矩形通口(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有第一散热板(3)，所述第一散热板(3)顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)的顶部固定连接有第二散热板(5)，所述第一散热板(3)表面与第二散热板(5)表面相对应的位置均开设有散热孔(6)，所述散热孔(6)的顶部设置有集成电路(7)，所述集成电路(7)的顶部固定连接有散热器(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述隔板(4)的表面一侧且位于第一散热板(3)与第二散热板(5)相对应的两侧之间固定连接有隔热板(9)，所述底板(1)的底部固定连接有底座(10)，所述底座(10)的表面底边螺纹连接有锁紧螺钉(11)，所述底座(10)的表面底边开设有与锁紧螺钉(11)相适配的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述集成电路(7)包括集成电路板(701)，所述集成电路板(701)的底部与第二散热板(5)的顶部固定连接，所述集成电路板(701)的顶部中央位置设置有芯片(702)，所述集成电路板(701)的顶部一侧设置有电容器(703)，所述集成电路板(701)的顶部一侧且靠近电容器(703)的位置设置有继电器(704)，所述集成电路板(701)的顶部且靠近芯片(702)的位置设置有电阻(705)，所述集成电路板(701)的顶部且远离继电器(704)的一侧设置有光电耦合器(706)。
4.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述散热器(8)包括散热主体(801)，所述散热主体(801)的底部与集成电路(7)的顶部固定连接，所述散热主体(801)的表面开设有U形散热槽(802)，所述散热主体(801)的表面开设有通孔(803)，所述通孔(803)均匀分布在散热主体(801)的表面。
5.根据权利要求1所述的一种具有低电阻结构的集成电路装置，其特征在于：所述散热孔(6)均匀分布在第一散热板(3)表面和第二散热板(5)表面。
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