[实用新型]一种具有低电阻结构的集成电路装置

说明书

本实用新型公开了一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板，底板的顶部中央位置开设有矩形通口，底板的顶部固定连接有第一散热板，第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，隔板的顶部固定连接有第二散热板，第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面，散热孔的顶部设置有集成电路，集成电路的顶部固定连接有散热器，本实用新型涉及集成电路技术领域。该一种具有低电阻结构的集成电路装置，达到了快速散热的效果，散热效果好，可及时将热量散发，避免出现高温的情况，延长了使用寿命，提高了工作效率及使用性能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种具有低电阻结构的集成电路装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化，集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。目前，市场上现有的集成电路装置散热效果差，不能将热量及时散发，容易出现高温度情况，甚至会烧坏元器件，使用寿命低，造成经济损失，影响工作效率，降低了使用性能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有低电阻结构的集成电路装置，解决了散热效果差，不能将热量及时散发，容易出现高温度情况，甚至会烧坏元器件，使用寿命低，造成经济损失，影响工作效率，降低了使用性能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板，所述底板的顶部中央位置开设有矩形通口，所述底板的顶部固定连接有第一散热板，所述第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，所述隔板的顶部固定连接有第二散热板，所述第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，所述散热孔的顶部设置有集成电路，所述集成电路的顶部固定连接有散热器。

优选的，所述隔板的表面一侧且位于第一散热板与第二散热板相对应的两侧之间固定连接有隔热板，所述底板的底部固定连接有底座，所述底座的表面底边螺纹连接有锁紧螺钉，所述底座的表面底边开设有与锁紧螺钉相适配的螺纹孔。

优选的，所述集成电路包括集成电路板，所述集成电路板的底部与第二散热板的顶部固定连接，所述集成电路板的顶部中央位置设置有芯片，所述集成电路板的顶部一侧设置有电容器，所述集成电路板的顶部一侧且靠近电容器的位置设置有继电器，所述集成电路板的顶部且靠近芯片的位置设置有电阻，所述集成电路板的顶部且远离继电器的一侧设置有光电耦合器。

优选的，所述散热器包括散热主体，所述散热主体的底部与集成电路的顶部固定连接，所述散热主体的表面开设有U形散热槽，所述散热主体的表面开设有通孔，所述通孔均匀分布在散热主体的表面。

优选的，所述散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种具有低电阻结构的集成电路装置。具备以下有益效果：