[实用新型]一种具有低功耗结构的集成电路装置有效
| 申请号： | 202020515840.2 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212113681U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李杲宇;张西刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 功耗 结构 集成电路 装置 | ||
1.一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装(1)，其特征在于：所述底封装(1)的内部设置有低功耗集成电路本体(2)，所述低功耗集成电路本体(2)固定安装于底封装(1)的内部，所述底封装(1)的顶部设置有顶封盖(3)，所述顶封盖(3)卡合安装于底封装(1)的顶部，所述底封装(1)两端的顶部均设置有侧卡板(5)，所述侧卡板(5)与底封装(1)固定连接，且两个所述侧卡板(5)分别卡合于顶封盖(3)两端的内侧，所述底封装(1)顶部的两侧均开设有多个引脚槽(6)，所述低功耗集成电路本体(2)的两侧均设置有引脚接片(8)，所述引脚接片(8)卡合安装于引脚槽(6)的内部，所述引脚接片(8)的顶部设置有引脚(9)，所述引脚(9)卡合连接于引脚槽(6)的内部，且所述引脚接片(8)与引脚(9)电性连接，所述引脚(9)的另一端弯折延伸至底封装(1)的底部，两个所述侧卡板(5)顶部相远离的一侧均固定连接有扣条(10)，所述顶封盖(3)两端的内壁均开设有扣槽(11)，所述扣条(10)卡合连接于扣槽(11)的内部，所述顶封盖(3)两端的中部均开设有细孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述引脚槽(6)靠近底封装(1)内部的一端设置有梯形槽(13)，且所述引脚(9)顶部靠近底封装(1)内部的一端设置为梯形端。
3.根据权利要求1所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述底封装(1)顶部的两侧均固定连接有侧支板(4)，两个所述侧支板(4)分别与顶封盖(3)两侧的内壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述侧支板(4)的内部开设有与引脚槽(6)数量相等的卡槽(7)，且所述卡槽(7)的底部延伸至引脚槽(6)靠近低功耗集成电路本体(2)一端的内部。
5.根据权利要求3所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述侧支板(4)以及侧卡板(5)的高度值均与顶封盖(3)内腔的深度值相等。
6.根据权利要求4所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述卡槽(7)的横截面形状与引脚(9)顶部靠近底封装(1)内部一端的形状相同。
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