[实用新型]一种具有低功耗结构的集成电路装置

说明书

本实用新型公开了一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽。本实用新型通过将引脚卡合在引脚槽内，使其与引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，使其形成一个整体，而使用顶针类工具穿过细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，降低了资源浪费。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种具有低功耗结构的集成电路装置。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，并在其设备的周围设置引脚以便于和电路系统连接，现阶段中，为降低设备的使用功耗，通常会在集成电路中添加相应的低功耗结构，此类集成电路设备统称为低功耗集成电路，广泛应用于教学实验中；

现有技术存在以下不足：现有的低功耗集成电路装置在实际使用时，由于作为实验使用，每个装置都会被使用多次，而由于个别人员的造作不当，极易使装置的引脚破损甚至断裂，导致装置报废，而由于无法更换引脚，使得长期以来造成了极大地浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有低功耗结构的集成电路装置，通过将的引脚接片和引脚卡合在引脚槽内，并通过安装顶封盖，对引脚进行压制卡合，使其形成一个整体，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖两端的细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可对顶封盖拆卸，更换新的引脚，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽，所述低功耗集成电路本体的两侧均设置有引脚接片，所述引脚接片卡合安装于引脚槽的内部，所述引脚接片的顶部设置有引脚，所述引脚卡合连接于引脚槽的内部，且所述引脚接片与引脚电性连接，所述引脚的另一端弯折延伸至底封装的底部，两个所述侧卡板顶部相远离的一侧均固定连接有扣条，所述顶封盖两端的内壁均开设有扣槽，所述扣条卡合连接于扣槽的内部，所述顶封盖两端的中部均开设有细孔。

优选的，所述引脚槽靠近底封装内部的一端设置有梯形槽，且所述引脚顶部靠近底封装内部的一端设置为梯形端。

优选的，所述底封装顶部的两侧均固定连接有侧支板，两个所述侧支板分别与顶封盖两侧的内壁滑动连接。

优选的，所述侧支板的内部开设有与引脚槽数量相等的卡槽，且所述卡槽的底部延伸至引脚槽靠近低功耗集成电路本体一端的内部。

优选的，所述侧支板以及侧卡板的高度值均与顶封盖内腔的深度值相等。

优选的，所述卡槽的横截面形状与引脚顶部靠近底封装内部一端的形状相同。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：