[实用新型]一种高精密压紧装置

说明书

本申请提供了一种高精密压紧装置，包括：底座、滑动设于底座上的滑动组件、驱动滑动组件靠近或远离引线框架的驱动组件、对滑动组件施加弹性压力的弹性压紧组件、抵压引线框架的压板组件以及对引线框架喷氮气的氮气保护组件。通过弹性压紧组件实现了压板组件给引线框架施加的压力为弹性压力，而弹性压力具有缓冲作用和冲击力小的优点，相对现有技术中气缸的硬性压力来说，有效保证了引线框架不被压坏，同时通过氮气保护组件对引线框架处进行充氮保护，保证固晶质量。

技术领域

本申请属于芯片固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种高精密压紧装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电器连接，形成电器回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块都需要使用引线框架，是电子信息产品中重要的基础材料。

目前，引线框架上芯片的固晶需要在引线框架压紧的情况下进行。而目前的压紧机构存在以下不足：1、压紧机构的平面度无法调整，造成引线框架不能压紧在加热板上，造成固晶不良；2、目前的芯片进行共晶固晶的氮气保护动作只在固晶前和固晶后才会实行，在固晶过程中缺乏氮气保护，容易引起引线框架的氧化，影响固晶品质，3、压紧力无法调整，不能针对不同引线框架采用不同的压力，引线框架压变形或压不紧，4、冲击大，效率低，传统压紧机构一般采用气缸的硬性压力进行压紧，压紧的过程中冲击大，引起震动和位置的移动，影响固晶品质。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种高精密压紧装置，以解决现有技术中压紧机构在压引线框架过程中硬性压力的冲击力大且缺乏氮气保护而影响固晶品质的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种高精密压紧装置，包括：

底座；

滑动组件，滑动设于所述底座上；

驱动组件，设于所述底座上并用于驱动所述滑动组件靠近或远离引线框架；

弹性压紧组件，设于所述底座上并用于给所述滑动组件一个使所述滑动组件向所述引线框架运动的弹性压力；

压板组件，设于所述滑动组件上并用于压紧所述引线框架；

以及，氮气保护组件，用于对所述引线框架喷氮气；

在一个实施例中，所述弹性压紧组件包括：设于底座上的第一固定座，螺接于所述第一固定座上的调节压杆，以及一端抵接在所述滑动组件上、另一端抵接在所述调节压杆上的弹性件。

在一个实施例中，所述驱动组件包括：固设于所述底座上的安装座，设于所述安装座上的电机，以及设于所述电机的输出轴上的偏心组件，所述偏心组件与所述滑动组件接触式连接并用于驱动所述滑动组件作上下运动。

在一个实施例中，所述偏心组件包括：设于所述电机的输出轴上的联轴器，设于所述联轴器上的偏心轴，以及将所述偏心轴转动设于所述安装座上的轴承，所述偏心轴的偏心端与所述滑动组件接触式连接。

在一个实施例中，所述驱动组件上设有计圈组件，所述计圈组件包括设于所述安装座上的对射式光电传感器，以及设于所述偏心轴上的并与其同步转动的遮光片。

在一个实施例中，所述滑动组件包括：设于所述底座上的导轨，滑动设于所述导轨上的滑块，以及凸设于所述滑块上的凸块，所述凸块的下端面与所述偏心轴的偏心端接触式连接。

在一个实施例中，所述底座上设有滑槽，所述凸块凸设于所述滑槽内，所述偏心轴的偏心端设有抵接圈，所述抵接圈的外周面与所述凸块的下端面接触式连接。

在一个实施例中，所述压板组件包括：设于所述滑动组件上的第二固定座，设于所述第二固定座上的第三固定座，以及设于第三固定座上的压板，所述压板上间隔凸设有若干用于抵压所述引线框架的凸肋。