[实用新型]晶圆取放装置有效
申请号: | 202020519939.X | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212182270U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 姚玉鹏 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 胡志鸿;张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 装置 | ||
1.一种晶圆取放装置,其特征在于包括:
平移平台,其上设有用于在晶圆匣取放晶圆的晶圆夹爪,以及驱动所述晶圆夹爪进行间隙性伸缩的第一执行机构;所述晶圆夹爪呈与晶圆钢圈形状相适配的U形叉状,其叉头位置相对设置一组用于监测其上是否放置晶圆钢圈的对射式光电传感器;
旋转平台,其上设有连接并带动所述平移平台绕轴自转的第二执行机构;
升降机构,其上设有连接并带动所述旋转平台相对于所述升降机构进行升降的第三执行机构;
控制器,其内设置有晶圆匣进深、存取行程、读取行程、晶圆匣晶圆层数和层高的数据,所述控制器连接所述对射式光电传感器、第一执行机构、第二执行机构和第三执行机构,控制所述第一执行机构和第三执行机构,带动所述晶圆夹爪依次以设定的读取行程伸入所述晶圆匣中每层晶圆存放位,并根据所接受的对射式光电传感器信号,记录晶圆匣内每层晶圆存放位有无晶圆数据,以及根据所述晶圆匣内每层晶圆存放位有无晶圆数据,存取晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置,其特征在于:所述平移平台包括在一对第一带轮之间卷绕的第一皮带、在一对第二带轮之间卷绕的第二皮带,以及由下至上依次叠置的底板、中板和顶板;所述底板上固定设置有第一导轨、驱动电机和第一从动轮座;所述一对第一带轮直径相同,其一安装在所述驱动电机的输出轴上,另一可转动设置在所述第一从动轮座上,使所述第一皮带沿所述第一导轨长度方向水平布置;所述中板可活动式支撑于所述第一导轨上并与所述第一皮带上侧固定,可在所述第一皮带带动下沿所述第一导轨滑动;所述中板上固定设置有第二导轨和一对第二从动轮座;所述第二导轨和第一导轨同向;所述的一对第二带轮直径相同,分别可转动设置在所述一对第二从动轮座上,并使所述第二皮带沿所述第二导轨长度方向水平布置;所述第二皮带下侧与所述底板固定,其上侧与所述顶板固定;所述顶板支撑于所述第二导轨上,并在所述第二皮带带动下沿所述第二导轨滑动;所述晶圆夹爪形成于所述顶板的端部。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆取放装置,其特征在于:所述平移平台上还设有用于当晶圆夹爪缩回时,用于读取所述晶圆夹爪上晶圆编码的读码器,所述控制器连接所述读码器。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆取放装置,其特征在于:所述读码器固定于所述顶板一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造