[实用新型]晶圆取放装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆取放装置，包括控制器、平移平台、旋转平台和升降机构，平移平台上设有用于在晶圆匣取放晶圆的晶圆夹爪，以及驱动晶圆夹爪进行间隙性伸缩的第一执行机构；晶圆夹爪呈U形叉状，其叉头位置相对设置一组用于监测其上是否放置晶圆钢圈的对射式光电传感器；旋转平台上设有连接并带动平移平台绕轴自转的第二执行机构；升降机构上设有连接并带动所述旋转平台相对于升降机构进行升降的第三执行机构；控制器连接对射式光电传感器、第一执行机构、第二执行机构和第三执行机构。其优点是：能够自动检测并判断晶圆匣内每层存放位的晶圆有无情况并记录，之后可以根据其内部记录对应进行自动存取操作。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆制造制造，尤其涉及一种用于将晶圆或晶圆匣放入进晶圆库库位中的晶圆取放装置。

背景技术

目前在半导体晶圆制造行业里，在由晶圆生产芯片的过程中，由于生产工艺问题，生产过程中需要将晶圆存储在晶圆匣(cassette)中以备使用。这时就需要货叉机构对晶圆进行存取。

现在使用最多的是通过最简单的皮带传动方式将晶圆夹爪前后拖动至库位口将晶圆夹紧带出。其缺陷是无法判断晶圆匣中晶圆存放情况，需要人工判断后控制货叉机构操作，由于晶圆匣内晶圆叠放密集，不仅增加了作业人员工作强度，而且若作业人员误将晶圆匣中某层存在晶圆判断为没有晶圆，还有可能造成晶圆损坏，造成极大经济损失。

不仅如此，由于常见货叉只是简单的皮带传动的方式，所以整个货叉机构的长度需要比传动距离要长才能满足作业要求(现有的机构在同样的长度下只能有0.8倍左右机构长度的行程)，致使设备占用洁净车间过大的空间，经济性极差，因此亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术结构上的缺点，提出一种晶圆取放装置，本机构能够自动检测并判断晶圆匣内每层存放位的晶圆有无情况，并记录后对应进行存取操作，而且还可以实现1.5倍以上的机构长度的行程，在晶圆搬运设备中可以使设备尺寸更小，响应速度更快。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型实施例提出的一种晶圆取放装置，通过以下技术方案实现的:

一种晶圆取放装置，其特征在于包括：

平移平台，其上设有用于在晶圆匣取放晶圆的晶圆夹爪，以及驱动所述晶圆夹爪进行间隙性伸缩的第一执行机构；所述晶圆夹爪呈与晶圆钢圈形状相适配的U形叉状，其叉头位置相对设置一组用于监测其上是否放置晶圆钢圈的对射式光电传感器；

旋转平台，其上设有连接并带动所述平移平台绕轴自转的第二执行机构；

升降机构，其上设有连接并带动所述旋转平台相对于所述升降机构进行升降的第三执行机构；

控制器，其内设置有晶圆匣进深、存取行程、读取行程、晶圆匣晶圆层数和层高的数据，所述控制器连接所述对射式光电传感器、第一执行机构、第二执行机构和第三执行机构，控制所述第一执行机构和第三执行机构，带动所述晶圆夹爪依次以设定的读取行程伸入所述晶圆匣中每层晶圆存放位，并根据所接受的对射式光电传感器信号，记录晶圆匣内每层晶圆存放位有无晶圆数据，以及根据所述晶圆匣内每层晶圆存放位有无晶圆数据，存取晶圆。