[实用新型]皮带的二段式传动货叉

说明书

本实用新型涉及一种皮带的二段式传动货叉，包括在一对第一带轮之间卷绕的第一皮带、在一对第二带轮之间卷绕的第二皮带，以及由下至上依次叠置的底板、中间平台和顶板；底板上固定设置有第一导轨和驱动电机；一对第一带轮中的其一受驱动电机驱动，另一可转动设置在底板上；中间平台支撑于第一导轨上并与第一皮带上侧固定；中间平台上固定设置有和第一导轨同向的第二导轨；一对第二带轮分别可转动设置在中间平台上；第二皮带下侧与底板固定，其上侧与顶板固定；顶板支撑于第二导轨上并在第二皮带带动下沿第二导轨滑动顶板的端部形成有晶圆夹爪。其优点是：可以实现1.5倍以上的机构长度的行程，在晶圆搬运设备中可以使设备尺寸更小，响应速度更快。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆制造制造，尤其涉及一种用于将晶圆或晶圆匣放入进晶圆库库位中的皮带的二段式传动货叉。

背景技术

目前在半导体晶圆制造行业里，在由晶圆生产芯片的过程中，由于生产工艺问题，生产过程中需要将晶圆存储在设备中以备使用。这时就需要晶圆库 (wafer bank)这种机型，而在向晶圆库存放的搬运步骤中需要用到一种货叉机构将晶圆由晶圆匣(cassette)取出放入进晶圆库的库位中，以及将晶圆匣直接放入库位中。

现在使用最多的是通过最简单的皮带传动方式将晶圆夹爪前后拖动至库位口将晶圆夹紧带出，其缺陷是：由于只是简单的皮带传动的方式，所以整个货叉机构的长度需要比传动距离要长才能满足作业要求(现有的机构在同样的长度下只能有0.8倍左右机构长度的行程)，致使设备占用洁净车间过大的空间，经济性极差，因此亟待改进。

另外在半导体晶圆制造过程中，还存在一种用于将晶圆在各工艺设备中传送的折臂式机械手，该类机械手结构复杂成本较高，在业内较少用于向晶圆库存放晶圆之用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术结构上的缺点，提出一种皮带的二段式传动货叉，本机构可以实现1.5倍以上的机构长度的行程，在晶圆搬运设备中可以使设备尺寸更小，响应速度更快。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型实施例提出的一种皮带的二段式传动货叉，通过以下技术方案实现的:

一种皮带的二段式传动货叉，包括用于放置晶圆和/或晶圆匣的晶圆夹爪，其特征在于：所述货叉包括在一对第一带轮之间卷绕的第一皮带、在一对第二带轮之间卷绕的第二皮带，以及由下至上依次叠置的底板、中间平台和顶板；所述底板上固定设置有第一导轨、驱动电机和第一从动轮座；所述一对第一带轮直径相同，其一安装在所述驱动电机的输出轴上，另一可转动设置在所述第一从动轮座上，使所述第一皮带沿所述第一导轨长度方向水平布置；所述中间平台可活动式支撑于所述第一导轨上并与所述第一皮带上侧固定，并可在所述第一皮带带动下沿所述第一导轨滑动；所述中间平台上固定设置有第二导轨和一对第二从动轮座；所述第二导轨和第一导轨同向；所述的一对第二带轮直径相同，分别可转动设置在所述一对第二从动轮座上，并使所述第二皮带所述第二导轨长度方向水平布置；所述第二皮带下侧与所述底板固定，其上侧与所述顶板固定；所述顶板支撑于所述第二导轨上，并在所述第二皮带带动下沿所述第二导轨滑动；所述晶圆夹爪形成于所述顶板的端部。

所述传动货叉还包括驱动所述底板绕轴自转的转动机构。

所述第二导轨和第一导轨均由一对直线导轨构成，所述的中间平台和顶板对应固定在该些直线导轨的滑块上；且第二导轨和第一导轨的中心线位于同一竖直平面上。

所述一对第一带轮和一对第二带轮的中心距相同。

本实用新型的优点是：现有的机构在同样的长度下只能有0.8倍左右机构长度的行程，而本实用新型同样以一个驱动电机为动力，即可实现1.5倍以上机构长度的传动距离，大幅降低了设备占用洁净车间的空间；而且该货叉能够实现两倍的传动速度，机构响应速度更快。

附图说明