[实用新型]一种电子产品外壳贴胶模具有效
申请号: | 202020522505.5 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212147592U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 张宗权;何辉春;陈建 | 申请(专利权)人: | 惠州市纵胜电子材料有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50;B29L31/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 模具 | ||
1.一种电子产品外壳贴胶模具,其特征在于:包括底板(1)和用于放置电子产品外壳的模具板(2),在所述底板(1)和所述模具板(2)之间设有回力弹簧(3),在所述底板(1)上设有用于放置待贴胶纸的凸台(4),在所述模具板(2)上设有和所述凸台(4)匹配的凸台槽口(5)。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳贴胶模具,其特征在于:所述模具板(2)上设有用于放置电子产品外壳的模具槽(6)。
3.根据权利要求2所述的电子产品外壳贴胶模具,其特征在于:在所述模具板(2)上设有限位孔(7),在所述限位孔(7)内设有限位柱(8),所述限位柱(8)连接所述模具板(2)和所述底板(1),所述回力弹簧(3)套设在所述限位柱(8)上。
4.根据权利要求2或3所述的电子产品外壳贴胶模具,其特征在于:在所述模具槽(6)的四周设有橡胶垫(9)。
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