[实用新型]一种电子产品外壳贴胶模具有效

专利信息
申请号: 202020522505.5 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212147592U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张宗权;何辉春;陈建 申请(专利权)人: 惠州市纵胜电子材料有限公司
主分类号: B29C65/50 分类号: B29C65/50;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 外壳 模具
【说明书】:

本实用新型公开了一种电子产品外壳贴胶模具,包括底板(1)和用于放置电子产品外壳的模具板(2),在所述底板(1)和所述模具板(2)之间设有回力弹簧(3),在所述底板(1)上设有用于放置待贴胶纸的凸台(4),在所述模具板(2)上设有和所述凸台(4)匹配的凸台槽口(5)。相对现有的人工做法,本实用新型的电子产品外壳贴胶模具可以将胶纸直接放置在凸台上,然后将电子产品外壳放入模具板的模具槽内,之后再按压电子产品外壳即可完成贴胶,方便快捷,而且,位置精确,不会出错。不仅如此,回力弹簧可以使底板和模具板自动回位,使得贴胶程序更加简单、省力。

技术领域

本实用新型涉及电子产品外壳贴胶模具领域,尤其是一种电子产品外壳贴胶模具。

背景技术

电子产品外壳在生产的过程中经常需要给其贴一些胶纸,比如产手机壳内需要贴一层双面胶,方便后期粘贴电池或其他电子件。但是,现有的做法通常采用的是人工直接粘贴,人工直接粘贴一方面是效率低,另一方面也不能保证粘贴的位置精准度,很容出现粘贴错位的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子产品外壳贴胶模具,解决电子产品塑胶外壳在生产过程需要贴胶效率低和粘贴位置不精确的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种电子产品外壳贴胶模具,包括底板和用于放置电子产品外壳的模具板,在所述底板和所述模具板之间设有回力弹簧,在所述底板上设有用于放置待贴胶纸的凸台,在所述模具板上设有和所述凸台匹配的凸台槽口。

优选的,所述模具板上设有用于放置电子产品外壳的模具槽。

优选的,在所述模具板上设有限位孔,在所述限位孔内设有限位柱,所述限位柱连接所述模具板和所述底板,所述回力弹簧套设在所述限位柱上。

优选的,在所述模具槽的四周设有橡胶垫。

本实用新型实现的有益效果:相对现有的人工做法,本实用新型的电子产品外壳贴胶模具可以将胶纸直接放置在凸台上,然后将电子产品外壳放入模具板的模具槽内,之后再按压电子产品外壳即可完成贴胶,方便快捷,而且,位置精确,不会出错。不仅如此,回力弹簧可以使底板和模具板自动回位,使得贴胶程序更加简单、省力。

附图说明

图1为本实用新型电子产品外壳贴胶模具的剖面图。

图2为本实用新型电子产品外壳贴胶模具的模具板的俯视图。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.底板;2.模具板;3.回力弹簧;4.凸台;5.凸台槽口;6.模具槽;7.限位孔;8.限位柱;9.橡胶垫。

附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。具体如下:

如图1、2所示,电子产品外壳贴胶模具,包括底板1和用于放置电子产品外壳的模具板2,在底板1和模具板2之间设有回力弹簧3,在底板1上设有用于放置待贴胶纸的凸台4,在模具板2上设有和凸台4匹配的凸台槽口5。

具体的,模具板2上设有用于放置电子产品外壳的模具槽6。

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