[实用新型]一种晶圆吸取装置有效
申请号: | 202020523357.9 | 申请日: | 2020-04-11 |
公开(公告)号: | CN211605122U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 李云华;尹伟 | 申请(专利权)人: | 昆山成功环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
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地址: | 215334 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸取 装置 | ||
1.一种晶圆吸取装置,其特征在于,包括封装机的传送台(1),所述传送台(1)的顶端放置有工件(2),所述工件(2)的下方设置有顶升板(3),所述顶升板(3)的左侧设置有接触式传感器(4),所述顶升板(3)的底端中心位置设置有气缸一(5),所述传送台(1)的顶端一侧设置有机架(6),所述机架(6)的顶部对称设置有滑轨(7),两所述滑轨(7)之间设置有丝杆(8),所述丝杆(8)的一端连接有伺服电机(9),所述滑轨(7)上滑动连接有拖板(10),且所述拖板(10)与所述丝杆(8)螺纹连接;
所述拖板(10)的顶部设置有行程气缸(11),所述拖板(10)上开设有燕尾滑槽(12),所述燕尾滑槽(12)内滑动连接有滑块(13),所述滑块(13)的顶端与所述行程气缸(11)的活塞固定连接,所述滑块(13)的底部开设有阶梯孔(14),所述阶梯孔(14)内设置有缓冲机构(15),所述缓冲机构(15)底端设置有真空吸盘(16),所述滑块(13)远离所述拖板(10)的一侧设置有自锁机构(17),所述滑块(13)的底部两侧对称设置有限位块(18),所述滑块(13)的底端一侧设置有光电开关(19),所述拖板(10)的一侧设置有位移传感器(20);
所述自锁机构(17)包括设置在所述滑块(13)上的气缸二(1701),所述气缸二(1701)的活塞杆连接有导杆(1702),所述导杆(1702)的中间位置设置有滑套(1703),且所述滑套(1703)固定在所述滑块(13)的侧壁上,所述导杆(1702)的圆周外侧且位于所述滑套(1703)的顶端设置有弹簧二(1704),所述导杆(1702)的底端设置有夹紧组件(1705)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取装置,其特征在于,所述缓冲机构(15)包括设置在所述阶梯孔(14)内的弹簧一(1501),所述弹簧一(1501)的底端设置有阶梯柱(1502),且所述阶梯柱(1502)的底端连接有所述真空吸盘(16)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取装置,其特征在于,所述夹紧组件(1705)包括对称设置在所述滑块(13)两侧且位于所述限位块(18)上方的固定块(1706),所述固定块(1706)上均设置有固定轴(1707),所述固定轴(1707)的圆周外侧均活动连接有曲臂(1708),且所述导杆(1702)的底端与所述曲臂(1708)的顶部活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆吸取装置,其特征在于,所述导杆(1702)的一端设置有端面(1709),所述端面(1709)上设置有固定销(1710),所述导杆(1702)远离所述端面(1709)的一端圆周外侧设置有锥形限位套(1711),所述锥形限位套(1711)朝向所述端面(1709)的一侧端面开设有安装槽(1712)。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆吸取装置,其特征在于,所述曲臂(1708)的顶部开设有U形通孔(1713),所述U形通孔(1713)的一侧设置有轴孔(1714),所述曲臂(1708)的底部设置有卡槽(1715),所述卡槽(1715)的底部一侧设置圆角(1716)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取装置,其特征在于,所述限位块(18)为楔形结构,且所述限位块(18)远离所述滑块(13)的一端均设置有橡胶阻尼(1801)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造