[实用新型]一种晶圆吸取装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆吸取装置，包括封装机的传送台，传送台的顶端放置有工件，工件的下方设置有顶升板，顶升板的左侧设置有接触式传感器，顶升板的底端中心位置设置有气缸一，传送台的顶端一侧设置有机架，机架的顶部对称设置有滑轨，两滑轨之间设置有丝杆，丝杆的一端连接有伺服电机，滑轨上滑动连接有拖板，且拖板与丝杆螺纹连接；拖板的顶部设置有行程气缸，拖板上开设有燕尾滑槽，燕尾滑槽内滑动连接有滑块，滑块的顶端与行程气缸的活塞固定连接。有益效果：结构紧凑，采用双保险的设计，可以有效防止晶圆吸取过程中发生掉落的情况出现，同时减少了夹具在吸取晶圆时对晶圆的冲击，以保证晶圆完好无损。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体来说，涉及一种晶圆吸取装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9％。

在晶圆的生产制造以及封装过程中，需要多次拾取晶圆变换位置以进行不同工序的加工，现有的晶圆拾取装置在实际的使用过程中，与晶圆接触时，由于一般没有安装缓冲组装置，会对晶圆产生一定的冲击，此外，传统的晶圆拾取装置没有自保持的自锁机构，一旦发生断电或者断气，位于拾取装置上的晶圆可能发生掉落，造成晶圆的损坏。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆吸取装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种晶圆吸取装置，包括封装机的传送台，传送台的顶端放置有工件，工件的下方设置有顶升板，顶升板的左侧设置有接触式传感器，顶升板的底端中心位置设置有气缸一，传送台的顶端一侧设置有机架，机架的顶部对称设置有滑轨，两滑轨之间设置有丝杆，丝杆的一端连接有伺服电机，滑轨上滑动连接有拖板，且拖板与丝杆螺纹连接；拖板的顶部设置有行程气缸，拖板上开设有燕尾滑槽，燕尾滑槽内滑动连接有滑块，滑块的顶端与行程气缸的活塞固定连接，滑块的底部开设有阶梯孔，阶梯孔内设置有缓冲机构，缓冲机构底端设置有真空吸盘，滑块远离拖板的一侧设置有自锁机构，滑块的底部两侧对称设置有限位块，滑块的底端一侧设置有光电开关，拖板的一侧设置有位移传感器；自锁机构包括设置在滑块上的气缸二，气缸二的活塞杆连接有导杆，导杆的中间位置设置有滑套，且滑套固定在滑块的侧壁上，导杆的圆周外侧且位于滑套的顶端设置有弹簧二，导杆的底端设置有夹紧组件。

进一步的，为了使弹簧一与阶梯柱相配合，当真空吸盘与工件接触时，在弹簧一的作用下减弱真空吸盘在吸取晶圆时对晶圆的冲击，保证晶圆完好无损，缓冲机构包括设置在阶梯孔内的弹簧一，弹簧一的底端设置有阶梯柱，且阶梯柱的底端连接有真空吸盘。

进一步的，为了使气缸二推动导杆，导杆带动曲臂绕固定轴转动，进而实现两曲臂的夹紧与打开，夹紧组件包括对称设置在滑块两侧且位于限位块上方的固定块，固定块上均设置有固定轴，固定轴的圆周外侧均活动连接有曲臂，且导杆的底端与曲臂的顶部活动连接。

进一步的，为了使安装槽可以安装弹簧二并与滑套相配合，使导杆始终处于上死点，以保持两曲臂始终处于夹紧状态实现自保持，即使突然断电或者断气，导致真空吸盘不工作，可以保证工件被夹紧组件夹持，不会掉落，进而保证了晶圆的品质，导杆的一端设置有端面，端面上设置有固定销，导杆远离端面的一端圆周外侧设置有锥形限位套，锥形限位套朝向端面的一侧端面开设有安装槽。

进一步的，为了当曲臂绕固定轴旋转时，由于圆角的存在，可以保证曲臂旋转至夹紧状态的过程中不会刮擦工件，保证夹紧组件可以顺畅的运行，曲臂的顶部开设有U形通孔，U形通孔的一侧设置有轴孔，曲臂的底部设置有卡槽，卡槽的底部一侧设置圆角。