[实用新型]一种用于半导体装片的芯片取放装置

权利要求书

1.一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部活动连接有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部一侧固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的中部开设有槽口(4)，所述槽口(4)的两侧均开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内部活动连接有丝杠(6)，所述丝杠(6)的表面活动连接有滑动板(7)，所述滑动板(7)的顶部中间固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)的固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的一端固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的一侧固定连接有吸盘(11)；

所述固定架(2)的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机(12)，所述操作台(1)的一侧开设有放置槽(13)，所述操作台(1)的另一侧固定安装有传送带(14)；

所述传送带(14)的内部中间固定连接有第二电机(15)，所述第二电机(15)的一端固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的一端固定连接有转动盘(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述操作台(1)的中部开设有圆槽，所述转动盘(17)位于圆槽内并与圆槽活动连接；

所述转动盘(17)与圆槽之间活动连接滚珠。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述固定架(2)位于转动盘(17)上并与转动盘(17)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述丝杠(6)的一端贯穿固定架(2)并与第一电机(12)的一端固定连接；

所述滑动板(7)位于槽口(4)内。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述滑动板(7)的两端均开设有螺纹孔，所述丝杠(6)位于螺纹孔内并与滑动板(7)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述吸盘(11)的数量不少于三个，不少于三个所述吸盘(11)等间距排列在固定板(10)上；

所述固定板(10)通过吸管与负压泵连接。