[实用新型]一种用于半导体装片的芯片取放装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体装片的芯片取放装置，涉及到半导体生产领域，包括操作台，操作台的顶部活动连接有固定架，固定架的顶部一侧固定连接有支撑板，支撑板的中部开设有槽口，槽口的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部活动连接有丝杠，丝杠的表面活动连接有滑动板，滑动板的顶部中间固定连接有气缸，气缸的固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一端固定连接有固定板，固定板的一侧固定连接有吸盘，固定架的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机。本实用新型通过丝杠能够带动滑动板实现左右移动的效果，从而方便滑动板上的吸盘对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，特别涉及一种用于半导体装片的芯片取放装置。

背景技术

目前，高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是，由于现有的芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。因此，提出一种用于半导体装片的芯片取放装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体装片的芯片取放装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括操作台，所述操作台的顶部活动连接有固定架，所述固定架的顶部一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的中部开设有槽口，所述槽口的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动连接有丝杠，所述丝杠的表面活动连接有滑动板，所述滑动板的顶部中间固定连接有气缸，所述气缸的固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有吸盘；

所述固定架的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机，所述操作台的一侧开设有放置槽，所述操作台的另一侧固定安装有传送带；

所述传送带的内部中间固定连接有第二电机，所述第二电机的一端固定连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有转动盘。

可选的，所述操作台的中部开设有圆槽，所述转动盘位于圆槽内并与圆槽活动连接；

所述转动盘与圆槽之间活动连接滚珠。

可选的，所述固定架位于转动盘上并与转动盘固定连接。

可选的，所述丝杠的一端贯穿固定架并与第一电机的一端固定连接；

所述滑动板位于槽口内。

可选的，所述滑动板的两端均开设有螺纹孔，所述丝杠位于螺纹孔内并与滑动板螺纹连接。

可选的，所述吸盘的数量不少于三个，不少于三个所述吸盘等间距排列在固定板上；

所述固定板通过吸管与负压泵连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过丝杠能够带动滑动板实现左右移动的效果，从而一方面方便滑动板上的吸盘对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况，另一方面便于吸盘上的芯片放置到合适的位置。

2、本实用新型通过第二电机能够使转轴带动转动盘上的固定架转动，使固定架上的吸盘将放置槽内的芯片移动到传送带上，从而实现对芯片的取放。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视剖面示意图。

图2为本实用新型支撑板结构的示意图。