[实用新型]一种半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备，用于对晶圆进行加工，其特征在于，所述半导体加工设备包括：

真空互锁腔室(100)；

多个设备主体(200)，所述设备主体(200)包括传输平台(210)，在所述传输平台(210)的周向上排布有至少两个反应腔室(220)；

暂存通道(300)，任意相邻的两个所述设备主体(200)通过所述暂存通道(300)相连通，所述暂存通道(300)用于暂存所述晶圆；其中：

多个所述设备主体(200)中的一者与所述真空互锁腔室(100)相连，所述传输平台(210)可在所述真空互锁腔室(100)与所述反应腔室(220)之间、所述暂存通道(300)与所述真空互锁腔室(100)之间以及所述暂存通道(300)与所述反应腔室(220)之间传送所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述真空互锁腔室(100)中设置有暂存台(110)，所述暂存台(110)用于暂存所述晶圆；

所述真空互锁腔室(100)的一侧与所述设备主体(200)相连，且两者的连接处设置有第一插板阀，所述真空互锁腔室(100)的另一侧与外部设备相连，且两者的连接处设置有第二插板阀。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述暂存台(110)的数量为多个。

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述传输平台(210)的形状为四边形、五边形或六边形。

5.根据权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述传输平台(210)的形状为正四边形、正五边形或正六边形。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，多个所述设备主体(200)包括第一设备主体和第二设备主体，其中所述第一设备主体与所述真空互锁腔室(100)相连，且所述第一设备主体的所述传输平台(210)的形状为正四边形，所述第二设备主体的所述传输平台(210)的形状为正五边形。

7.根据权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述传输平台(210)的至少一边设置有至少两个所述反应腔室(220)。

8.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述设备主体(200)还包括传送机构(230)，所述传送机构(230)设置于所述传输平台(210)上。

9.根据权利要求8所述的半导体加工设备，其特征在于，所述传送机构(230)为机械手，且所述机械手具有至少两个晶圆抓取装置。

10.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述暂存通道(300)包括多个晶圆放置台(310)，所述晶圆放置台(310)用于暂存所述晶圆。

11.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述反应腔室(220)为ALD工艺腔室或CVD工艺腔室。