[实用新型]用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置

说明书

本实用新型公开了用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，属于密封技术领域，包括盖板，所述盖板的底端镶嵌连接有底板，所述底板的下方插接有气垫，所述气垫的两侧固定安装有侧腔，所述侧腔的内部固定安装有弹簧A，所述弹簧A的一端间隙连接在磁铁A的一端，所述气垫的底端插接在乳胶垫的内部，所述盖板的内部固定安装有支承座，所述支承座包括底座A底座B，所述底座A的一端过盈连接有支座A，所述支座A的下方镶嵌连接有弹簧B，所述弹簧B的下方固定安装有支座B，所述支座B的下方固定安装有底座B。本实用新型通过安装的支承座，能够有效减少盖板受到的来自外界环境的冲击压力，防止盖板受到损坏，从而提高使用效果。

技术领域

本实用新型涉及密封技术领域，尤其涉及用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

传统的用于晶圆清洗烘干的密封装置具有以下几个缺点：1、传统的用于晶圆清洗烘干的主轴密封装置在使用时无法保护盖板，使得盖板在受到来自外界环境的冲击时容易受到损坏。

2、传统的用于晶圆清洗烘干的主轴密封装置在使用时使用安装较为麻烦，无法快速的对密封装置进行安装和取出。

实用新型内容

本实用新型提供用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，旨在通过安装的支承座，能够有效减少盖板受到的来自外界环境的冲击压力，防止盖板受到损坏，从而提高使用效果。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，包括盖板，所述盖板的底端镶嵌连接有底板，所述底板的下方插接有气垫，所述气垫的两侧固定安装有侧腔，所述侧腔的内部固定安装有弹簧A，所述弹簧A的一端间隙连接在磁铁A的一端，所述气垫的底端插接在乳胶垫的内部，所述盖板的内部固定安装有支承座，所述支承座包括底座A底座B，所述底座A的一端过盈连接有支座A，所述支座A的下方镶嵌连接有弹簧B，所述弹簧B的下方固定安装有支座B，所述支座B的下方固定安装有底座B。

可选的，所述底板的两侧固定安装有磁铁B，且所述磁铁B的材料为钕铁硼材料。

可选的，所述支承座为上下对称结构，且所述支承座的数量为多个。

可选的，所述气垫内部填充有氮气。

可选的，所述气垫的顶端插接有导气管，所述导气管的顶端一侧插接有支气管。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过安装的盖板，当盖板受到来自外界环境的冲击时，盖板表面受到一定的压力，从而使得盖板内部的支承座受压，使得底座A带动支座A具有一定的向下运动的趋势，从而使得弹簧B产生一定的形变，同时弹簧B产生一定的向相反方向的弹力，从而使得弹力能够在一定程度上削减压力，使得压力减少，从而不至于对盖板的整体性造成损坏的情况发生。