[实用新型]PCB传送切割设备

说明书

本实用新型的PCB传送切割设备，设置有机座、传送机构、定位机构、裁切机构及清理机构；裁切机构的设置，使得设备能够灵活的调整切割轨迹，使得工人无需调整基板的位置即可将基板裁切成各种各样的大小规格，切割灵活度高；传送机构的设置，使得设备能够自动将基板逐一放置于裁切机构上进行切割，提高了基板的加工效率；定位机构的设置，使得设备能够准确将基板放置于预定加工工位上，提高了设备的切割精度；清理机构的设置，使得设备能够将切割碎屑吹离定位座，从而防止切割碎屑影响待加工基板的放置，进而使得待加工基板能够紧贴于定位座，进一步提高了设备的加工精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB传送切割设备。

背景技术

PCB在材料、层数、制程上的多样化使得PCB能够适配不同型号的电子产品以及某些PCB的特殊需求。PCB的加工过程可以大致分为开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔及质检等工序步骤。其中，开料工序的主要目的是依照设计的规格将基板材料裁切成工作所需尺寸。

但是，制造商在使用PCB切割设备对基板进行切割的过程中，仍会存在一定的技术问题，首先，现有的切割设备在切割基板的过程中，切割片只能做直线往返式移动，如此，就会导致工人需要不断调整基板的位置，以使基板能够切割成预定的形状大小，非常的繁琐，切割灵活度较差；同时，现有的PCB切割设备还需要工人逐一将原料基板放置于设备的预定加工工位上，如此，极大地降低了原料基板的加工效率。

其次，现有的切割设备上一般都会设置有原料基板的切割直角定位件，但是，在放置基板的过程中，基板很容易与直角定位件发生摩擦等，使得基板与直角定位件发生卡滞，导致基板无法完全落入至预定切割工位上，从而导致基板无法切割成预定形状大小，降低了设备的切割精度；另外，在切割过程中，还会产生一定的碎屑，碎屑很容易在基板的加工工位上发生堆积，当碎屑堆积过多时，还会进一步影响待切割基板的定位，最终进一步降低设备的切割精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种PCB传送切割设备，该PCB传送切割设备具有良好的切割灵活度和较高的基板加工效率，并具有较好的切割精度；同时，该PCB传送切割设备还能够对切割碎屑进行清理，防止切割碎屑影响后续的基板的定位，进一步增强了设备的切割精度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB传送切割设备，包括：

机座；

传送机构，所述传送机构包括传送带、三轴传送装置、传送支架及若干传送吸附头，所述传送带转动设置于所述机座上，所述三轴传送装置设置于所述机座上，所述三轴传送装置用于驱动所述传送支架相对所述机座移动，各所述传送吸附头分别与所述传送支架连接；

定位机构，所述定位机构包括定位座、定位气缸、定位推板及直角定位件，所述定位座及所述定位气缸分别设置于所述机座上，所述定位气缸用于驱动所述定位推板相对所述机座朝靠近或者远离所述定位座的方向移动，所述直角定位件设置于所述定位座上，所述直角定位件上设置有定位圆角；

裁切机构，所述裁切机构包括滑移装置、裁切气缸、裁切电机及裁切片，所述滑移装置安装于所述机座上，所述滑移装置用于驱动所述裁切气缸相对所述机座移动，所述裁切电机与所述裁切气缸的伸缩轴连接，所述裁切片与所述裁切电机的输出轴连接；及

清理机构，所述清理机构包括风机及风管，所述风机安装于所述机座上，所述风管的一端与所述风机的出气端连通，所述风管的另一端朝向所述定位座设置。