[实用新型]一种服务器机箱散热架构

权利要求书

1.一种服务器机箱散热架构，包括服务器机箱、硬盘模组、风扇模组、CPU，硬盘模组和风扇模组以及CPU都与服务器机箱连接，其特征在于，所述服务器机箱内设有用于把服务器机箱的内腔分隔为上腔体和下腔体的隔板，隔板与服务器机箱连接，硬盘模组设于上腔体内，风扇模组和CPU都设于下腔体内，CPU设于风扇模组的出风端，隔板设有进风孔，进风孔设于风扇模组的出风端，隔板的下端面设有导风板，导风板在靠近风扇模组的一端设有进风板，进风板与隔板包围形成与进风孔连通的进风腔。

2.根据权利要求1所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，所述服务器机箱包括底板和侧板，侧板并排设有两个，底板设于两个侧板之间，侧板的下端与底板连接，侧板设有导向件，隔板在靠近侧板的一端设有折边，折边的下端设有与导向件配合的导向滑孔。

3.根据权利要求2所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，所述导风板通过紧固件与隔板连接，导风板设有预装孔，预装孔包括相连通的第一预装孔和第二预装孔，第一预装孔比第二预装孔大，隔板的下端面设有与预装孔配合的预装件。

4.根据权利要求3所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，所述导风板的下端面设有放置槽，预装孔设于放置槽的槽底。

5.根据权利要求2所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，所述下腔体内设有CPU导风罩，CPU导风罩包括盖板、第一支板、第二支板、第一挡板、第二挡板、第一聚风板、第二聚风板，第一支板和第二支板并排设置，第一支板的上端和第二支板的上端均与盖板连接，第一支板和第二支板把位于两个侧板之间的风区依次分隔为位于侧板和第一支板之间的第一内存条散热区、位于第一支板和第二支板之间的CPU散热区、位于第二支板和侧板之间的混合散热区，第一挡板设于第一内存条散热区的进风端，盖板和第一支板均与第一挡板连接，第二挡板设于混合散热区的进风端，盖板和第二支板均与第二挡板连接，第一聚风板与第一挡板远离第一支板的一端连接，第二聚风板与第二挡板远离第二支板的一端连接，第一聚风板的上端和第二聚风板的上端均与盖板连接，第一聚风板和第二聚风板以及盖板包围形成聚风区。

6.根据权利要求5所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，所述混合散热区内设有分流板，分流板把混合散热区分隔为位于第二支板和分流板之间的第二内存条散热区和位于分流板和侧板之间的硬盘散热区，盖板和第二挡板均与分流板连接。

7.根据权利要求6所述的一种服务器机箱散热架构，其特征在于，位于所述硬盘散热区的盖板设有沉槽。