[实用新型]一种服务器机箱散热架构

说明书

本实用新型公开了一种服务器机箱散热架构，涉及服务器散热技术领域。包括服务器机箱、硬盘模组、风扇模组、CPU，硬盘模组和风扇模组以及CPU都与服务器机箱连接，服务器机箱内设有用于把服务器机箱的内腔分隔为上腔体和下腔体的隔板，隔板与服务器机箱连接，硬盘模组设于上腔体内，风扇模组和CPU都设于下腔体内，CPU设于风扇模组的出风端，隔板设有进风孔，进风孔设于风扇模组的出风端，隔板的下端面设有导风板，导风板在靠近风扇模组的一端设有进风板，进风板与隔板包围形成与进风孔连通的进风腔。本实用新型能够提高服务器机箱的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体涉及一种服务器机箱散热架构。

背景技术

随着科技水平的逐渐提高，服务器机箱内的硬盘模组和CPU的运算量越来越大，使得硬盘模组和CPU已经成为服务器机箱内的主要产热元器件。

在现有的服务器机箱内，风扇模组、硬盘模组、CPU等元器件都设置于服务器机箱的底板上，并且风扇模组、硬盘模组、CPU等元器件依次设置，使得从风扇模组吹出的风只能依次吹向硬盘模组、CPU，从而流向CPU的风是已经流经硬盘模组而升温的风，形成热量叠加，降低了CPU的散热效果。

所以，如何能够提高服务器机箱的散热效果，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出一种服务器机箱散热架构，本实用新型能够提高服务器机箱的散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种服务器机箱散热架构，包括服务器机箱、硬盘模组、风扇模组、CPU，硬盘模组和风扇模组以及CPU都与服务器机箱连接，所述服务器机箱内设有用于把服务器机箱的内腔分隔为上腔体和下腔体的隔板，隔板与服务器机箱连接，硬盘模组设于上腔体内，风扇模组和CPU都设于下腔体内，CPU设于风扇模组的出风端，隔板设有进风孔，进风孔设于风扇模组的出风端，隔板的下端面设有导风板，导风板在靠近风扇模组的一端设有进风板，进风板与隔板包围形成与进风孔连通的进风腔。

进一步的，所述服务器机箱包括底板和侧板，侧板并排设有两个，底板设于两个侧板之间，侧板的下端与底板连接，侧板设有导向件，隔板在靠近侧板的一端设有折边，折边的下端设有与导向件配合的导向滑孔。

进一步的，所述导风板通过紧固件与隔板连接，导风板设有预装孔，预装孔包括相连通的第一预装孔和第二预装孔，第一预装孔比第二预装孔大，隔板的下端面设有与预装孔配合的预装件。

进一步的，所述导风板的下端面设有放置槽，预装孔设于放置槽的槽底。

进一步的，所述下腔体内设有CPU导风罩，CPU导风罩包括盖板、第一支板、第二支板、第一挡板、第二挡板、第一聚风板、第二聚风板，第一支板和第二支板并排设置，第一支板的上端和第二支板的上端均与盖板连接，第一支板和第二支板把位于两个侧板之间的风区依次分隔为位于侧板和第一支板之间的第一内存条散热区、位于第一支板和第二支板之间的CPU散热区、位于第二支板和侧板之间的混合散热区，第一挡板设于第一内存条散热区的进风端，盖板和第一支板均与第一挡板连接，第二挡板设于混合散热区的进风端，盖板和第二支板均与第二挡板连接，第一聚风板与第一挡板远离第一支板的一端连接，第二聚风板与第二挡板远离第二支板的一端连接，第一聚风板的上端和第二聚风板的上端均与盖板连接，第一聚风板和第二聚风板以及盖板包围形成聚风区。

进一步的，所述混合散热区内设有分流板，分流板把混合散热区分隔为位于第二支板和分流板之间的第二内存条散热区和位于分流板和侧板之间的硬盘散热区，盖板和第二挡板均与分流板连接。

进一步的，位于所述硬盘散热区的盖板设有沉槽。

本实用新型具有的有益效果：