[实用新型]一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板

权利要求书

1.一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，包括电路板主体(8)，其特征在于：所述电路板主体(8)包括基板(1)，所述基板(1)的一表面固定连接有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)的另一表面固定连接有电路铺层(3)，所述电路铺层(3)的另一表面固定粘接有蜂窝板层(4)，所述蜂窝板层(4)的表面设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)采用高分子聚合物制成，所述基板(1)的另一表面固定粘接有导热胶层(6)，所述导热胶层(6)的另一表面固定粘接有弹性层(7)，所述弹性层(7)的表面开有等距分布的散热孔(71)和通风槽(72)，所述电路板主体(8)的一表面通过自攻螺丝(93)固定连接有支撑脚(9)，所述支撑脚(9)的形状为Z字形，所述支撑脚(9)的表面分别开有上通孔(91)和下通孔(92)。

2.根据权利要求1所述的一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，其特征在于：所述基板(1)的一表面固定连接有导热柱(11)，所述导热柱(11)的形状为圆柱形，所述导热柱(11)采用导热绝缘材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，其特征在于：所述蜂窝板层(4)的一表面固定连接有焊接台(41)，所述焊接台(41)的形状为圆柱形。

4.根据权利要求1所述的一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，其特征在于：所述导热胶层(6)的材质为导热硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，其特征在于：所述散热孔(71)垂直贯穿弹性层(7)的表面。