[实用新型]一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，属于电路板设计技术领域，电路板主体包括基板，基板的一表面固定连接有绝缘导热层，绝缘导热层的另一表面固定连接有电路铺层，电路铺层的另一表面固定粘接有蜂窝板层，蜂窝板层的表面设有绝缘层，绝缘层采用高分子聚合物制成，基板的另一表面固定粘接有导热胶层，导热胶层的另一表面固定粘接有弹性层，该可铺设高密度电子元器件的柔性电路板设置的导热柱、绝缘导热层和导热胶层大大的提高了电路板的导热性能和散热效率，可以满足电路板上设置的高密度电子元件的散热需求，并且弹性层设置的散热孔和通风槽，不仅可以导热散热，而且可以避免弹性层的表面开裂，提高了弹性层的防开裂性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，更具体地说，涉及一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

目前，随着科技的快速发展，电路板上安装的电器元件越来越多，功率也越来越大，产生的热量也越来越多，高温环境对电器元件的使用寿命和设备的使用功能具有较大的影响，然而现有的电路板的导热散热性能已经无法满足使用需求，并且现有的电路板虽然具有一定的柔性，可以进行小角度的折弯，但是并不具备防开裂的功能，为此，我们设计了一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，该可铺设高密度电子元器件的柔性电路板设置的导热柱、绝缘导热层和导热胶层大大的提高了电路板的导热性能和散热效率，可以满足电路板上设置的高密度电子元件的散热需求，并且弹性层设置的散热孔和通风槽，不仅可以导热散热，而且可以避免弹性层的表面开裂，提高了弹性层的防开裂性能。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括基板，所述基板的一表面固定连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的另一表面固定连接有电路铺层，所述电路铺层的另一表面固定粘接有蜂窝板层，所述蜂窝板层的表面设有绝缘层，所述绝缘层采用高分子聚合物制成，所述基板的另一表面固定粘接有导热胶层，所述导热胶层的另一表面固定粘接有弹性层，所述弹性层的表面开有等距分布的散热孔和通风槽，所述电路板主体的一表面通过自攻螺丝固定连接有支撑脚，所述支撑脚的形状为Z字形，所述支撑脚的表面分别开有上通孔和下通孔，该可铺设高密度电子元器件的柔性电路板设置的导热柱、绝缘导热层和导热胶层大大的提高了电路板的导热性能和散热效率，可以满足电路板上设置的高密度电子元件的散热需求，并且弹性层设置的散热孔和通风槽，不仅可以导热散热，而且可以避免弹性层的表面开裂，提高了弹性层的防开裂性能。

进一步的，所述基板的一表面固定连接有导热柱，所述导热柱的形状为圆柱形，所述导热柱采用导热绝缘材料制成，设置的导热柱具有绝缘导热的作用，提高了电路板的散热效率。

进一步的，所述蜂窝板层的一表面固定连接有焊接台，所述焊接台的形状为圆柱形，设置的焊接台便于工作人员焊接固定电器元件。

进一步的，所述导热胶层的材质为导热硅胶，设置的导热胶层不仅便于弹性层的固定，而且具有导热的作用。

进一步的，所述散热孔垂直贯穿弹性层的表面，设置的散热孔具有散热和缓冲的作用。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案设置的导热柱、绝缘导热层和导热胶层大大的提高了电路板的导热性能和散热效率，可以满足电路板上设置的高密度电子元件的散热需求，并且弹性层设置的散热孔和通风槽，不仅可以导热散热，而且可以避免弹性层的表面开裂，提高了弹性层的防开裂性能。