[实用新型]一种用于无铅焊锡膏的存储装置有效

专利信息
申请号: 202020533182.X 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN212557666U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 戴爱斌;邓勇;陈秋歌 申请(专利权)人: 江苏广昇新材料有限公司
主分类号: B65D88/68 分类号: B65D88/68;B65D88/54;B65G69/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 焊锡膏 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种用于无铅焊锡膏的存储装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱(2),且壳体(1)的底部焊接有料斗(3),所述壳体(1)的前表面中间位置固定安装有机柜(4),且机柜(4)的前表面固定安装有操作面板(5),所述机柜(4)的内部固定安装有温控模块(6),所述壳体(1)的上表面中间位置开设有板槽(7),且壳体(1)的顶部开设有通腔(8),所述壳体(1)的一侧外壁中间位置固定安装有电机(10),且壳体(1)的另一侧中间位置固定安装有导套(11),所述电机(10)通过壳体(1)的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴(12),且转轴(12)远离电机(10)的一端固定安装有横板(13),所述横板(13)的上下表面中间位置之间开设有固定腔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述料斗(3)的底部焊接有导管,且导管的下端活动安装有活塞。

3.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述机柜(4)的输入端通过导线与外部电源的输出端电性连接,且操作面板(5)的输入端与机柜(4)的输出端电性连接,所述温控模块(6)和电机(10)的输入端均与操作面板(5)的输出端电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述通腔(8)的上表面和板槽(7)的下表面中间位置相对应,且壳体(1)的上表面通过板槽(7)卡接有盖板(9),所述通腔(8)的下表面和固定腔(14)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述横板(13)的外表面和壳体(1)的内表面相接触,且横板(13)远离电机(10)的一侧壁滑动安装在导套(11)的内部,所述导套(11)远离电机(10)的一侧壁为实芯结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述壳体(1)的顶部前后边缘位置均垂直固定安装有固定块(15),两组所述固定块(15)在前后方平行分布,两组所述固定块(15)相互靠近的一侧壁位置均开设有卡腔(16),且固定块(15)通过卡腔(16)滑动连接有压板(17)。

7.根据权利要求6所述的一种用于无铅焊锡膏的存储装置,其特征在于,所述压板(17)的下表面与壳体(1)的顶部垂直贯穿连接,两组所述压板(17)的上表面中间位置之间固定连接有握把(18)。

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