[实用新型]一种用于无铅焊锡膏的存储装置

说明书

本实用新型公开了一种用于无铅焊锡膏的存储装置，包括壳体，所述壳体的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱，且壳体的底部焊接有料斗，所述壳体的前表面中间位置固定安装有机柜，且机柜的前表面固定安装有操作面板，所述机柜的内部固定安装有温控模块，所述壳体的上表面中间位置开设有板槽，且壳体的顶部开设有通腔，所述壳体的一侧外壁中间位置固定安装有电机，且壳体的另一侧中间位置固定安装有导套，所述电机通过壳体的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴，本实用新型所达到的有益效果是：设有翻转结构对无铅焊锡膏进行搅拌，避免粘接的情况，同时，可进行挤压出料以刮除内壁和翻转部件表面的焊锡膏，提高出料率。

技术领域

本实用新型涉及一种存储装置，特别涉及一种用于无铅焊锡膏的存储装置，属于存储技术领域。

背景技术

无铅焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合制得的新型焊接材料，常用于元器件与印制电路板之间的焊接固定，在无铅焊锡膏的生产过程中，需使用存储装置进行存储，存储装置的应用广泛，现有存储装置在使用时，未设翻转结构，不能对无铅焊锡膏进行搅拌，导致无铅焊锡膏容易在装置内粘接，同时，不能进行挤压出料以刮除装置内壁表面的焊锡膏，导致出料率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，现有的存储装置未设翻转结构，不能对无铅焊锡膏进行搅拌，导致无铅焊锡膏容易在装置内粘接，同时，不能进行挤压出料以刮除装置内壁表面的焊锡膏，导致出料率低的问题提供一种用于无铅焊锡膏的存储装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种用于无铅焊锡膏的存储装置，包括壳体，所述壳体的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱，且壳体的底部焊接有料斗，所述壳体的前表面中间位置固定安装有机柜，且机柜的前表面固定安装有操作面板，所述机柜的内部固定安装有温控模块，所述壳体的上表面中间位置开设有板槽，且壳体的顶部开设有通腔，所述壳体的一侧外壁中间位置固定安装有电机，且壳体的另一侧中间位置固定安装有导套，所述电机通过壳体的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴，且转轴远离电机的一端固定安装有横板，所述横板的上下表面中间位置之间开设有固定腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述料斗的底部焊接有导管，且导管的下端活动安装有活塞。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机柜的输入端通过导线与外部电源的输出端电性连接，且操作面板的输入端与机柜的输出端电性连接，所述温控模块和电机的输入端均与操作面板的输出端电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通腔的上表面和板槽的下表面中间位置相对应，且壳体的上表面通过板槽卡接有盖板，所述通腔的下表面和固定腔相对应。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述横板的外表面和壳体的内表面相接触，且横板远离电机的一侧壁滑动安装在导套的内部，所述导套远离电机的一侧壁为实芯结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体的顶部前后边缘位置均垂直固定安装有固定块，两组所述固定块在前后方平行分布，两组所述固定块相互靠近的一侧壁位置均开设有卡腔，且固定块通过卡腔滑动连接有压板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压板的下表面与壳体的顶部垂直贯穿连接，两组所述压板的上表面中间位置之间固定连接有握把。

本实用新型所达到的有益效果是：通过设置电机通电控制转轴旋转，从而控制横板在导套的定位下于存储腔的中间位置翻转，实现对无铅焊锡膏的搅拌操作以避免其在装置内粘接，配合固定腔提供导料通道以便于加料和排料，同时，设置固定块和由卡腔限位的压板配合，构成挤压结构，通过使用握把施力带动压板沿卡腔于固定块内竖向移动，从而进行挤压出料以刮除装置内壁和翻转部件表面的焊锡膏，提高出料率。

附图说明