[实用新型]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括壳体及设在所述壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线，所述复合基板包括绝缘板体及设在所述绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，所述芯片焊盘用于承载所述第二芯片，且所述转接焊盘设在所述芯片焊盘与第一芯片之间，所述第一键合线用于连接所述转接焊盘和第一芯片，所述第二键合线用于连接所述第二芯片和转接焊盘，使得所述第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片为驱动芯片，第二芯片为功率芯片。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为IGBT芯片，所述驱动芯片为HVIC芯片。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第二芯片的数量为多个，所述转接焊盘包括多个间隔开的连接条，每个所述第二芯片先通过至少一个所述第二键合线连接至少一个所述连接条，再通过与该连接条连接的至少一个第一键合线连接所述第一芯片。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，一部分所述连接条为一字型，另一部分所述连接条为L型，一字型的所述连接条比L型的所述连接条更靠近所述第一芯片。

6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，每个所述连接条包括与所述第二芯片相比更靠近所述第一芯片的第一端部和与所述第一芯片相比更靠近所述第二芯片的第二端部，所述第一键合线和第二键合线分别连接所述连接条的第一端部和第二端部。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一键合线的长度为1.8mm-3.6mm，所述第二键合线的长度为2.2mm-3.3mm。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述复合基板为DBC陶瓷基板。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一键合线和第二键合线为金线或银线。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，还包括从所述壳体内穿出并在所述壳体内分别连接所述第一芯片和第二芯片的第一引脚组和第二引脚组。