[实用新型]功率模块

说明书

本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。

技术领域

本实用新型属于电力半导体器件领域，具体涉及一种功率模块。

背景技术

在功率模块的封装过程中，需要使用键合线将多个芯片相连。但是芯片的数量越多，键合线的长度就越长。键合线的长度越长，功率模块的良品率就越低。以连接驱动芯片和功率芯片的键合线为例，由于封装材料在封装过程可能会引发键合线产生短路或断路，并键合线产生短路或断路的风险会随着键合线长度的增加而增加，由此如何降低键合线的长度是亟需解决的一个技术难题。

实用新型内容

为了解决上述全部或部分问题，本实用新型目的在于提供一种功率模块，其解决了如何降低键合线长度的问题，降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。

本实用新型提供了一种功率模块，包括壳体及设在所述壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线，所述复合基板包括绝缘板体及设在所述绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，所述芯片焊盘用于承载所述第二芯片，且所述转接焊盘设在所述芯片焊盘与第一芯片之间，所述第一键合线用于连接所述转接焊盘和第一芯片，所述第二键合线用于连接所述第二芯片和转接焊盘，使得所述第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接所述第二芯片。

进一步地，所述第一芯片为驱动芯片，第二芯片为功率芯片。

进一步地，所述功率芯片为IGBT芯片，所述驱动芯片为HVIC芯片。

进一步地，所述第二芯片的数量为多个，所述转接焊盘包括多个间隔开的连接条，每个所述第二芯片先通过至少一个所述第二键合线连接至少一个所述连接条，再通过与该连接条连接的至少一个第一键合线连接所述第一芯片。

进一步地，一部分所述连接条为一字型，另一部分所述连接条为L型，一字型的所述连接条比L型的所述连接条更靠近第一芯片。

进一步地，每个所述连接条包括与所述第二芯片相比更靠近所述第一芯片的第一端部和与所述第一芯片相比更靠近所述第二芯片的第二端部，所述第一键合线和第二键合线分别连接所述连接条的第一端部和第二端部。

进一步地，所述第一键合线长度为1.8mm-3.6mm，所述第二键合线长度为2.2mm-3.3mm。

进一步地，所述复合基板为DBC陶瓷基板。

进一步地，所述第一键合线和第二键合线为金线或银线。

进一步地，还包括从所述壳体内穿出并在所述壳体内分别连接所述第一芯片和第二芯片的第一引脚组和第二引脚组。

由上述技术方案可知，本实用新型的功率模块通过芯片焊盘承载第二芯片，且在芯片焊盘与第一芯片之间增设了转接焊盘，使得第一芯片和第二芯片都能通过一根较短的键合线连接转接焊盘，并借助前述键合线及转接焊盘实现二者的连接，不再依赖较长的键合线实现二者的连接，由此可以有效降低键合线的长度，并降低键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，最终提高功率模块的良品率。

附图说明

下面将结合附图来对本实用新型的优选实施例进行详细地描述。在图中：

图1为本实用新型实施例的功率模块的结构示意图；