[实用新型]一种全自动式晶圆片研磨设备

权利要求书

1.一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有研磨机构(2)，研磨机构(2)上连接有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的下方设置有晶圆片研磨放置盘(5)，所述晶圆片研磨放置盘(5)与机体(1)连接，所述机体(1)的一侧设置有工作台(23)，其特征在于：所述工作台(23)上设置有晶圆片放置料盘(24)，所述工作台(23)上连接有机械臂(6)，所述机械臂(6)设置在晶圆片放置料盘(24)的一侧，所述机械臂(6)上连接有取料机构(7)；

所述工作台(23)上设置有晶圆片清洗机构(8)，所述晶圆片清洗机构(8)包括设置在工作台(23)上的清洗料槽(81)、设置在清洗料槽(81)内的清洗盘(82)以及设置在清洗盘(82)一侧的自动清洗喷头(83)，所述自动清洗喷头(83)与清洗料槽(81)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述取料机构(7)包括与机械臂(6)端部固定连接的移动架(71)、与移动架(71)连接的多个第一真空吸附管(72)、与移动架(71)固定连接的第一气缸(73)、与第一气缸(73)活塞杆固定连接的移动板(74)以及与移动板(74)固定连接的第二真空吸附管(75)。

3.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述工作台(23)下端固定连接有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出端向上延伸穿过所述工作台(23)并与清洗盘(82)固定连接，所述清洗料槽(81)内转动连接有清洗摆臂(10)，所述工作台(23)下端固定连接有驱动清洗摆臂(10)转动的第二电机(11)，所述自动清洗喷头(83)与清洗摆臂(10)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述清洗摆臂(10)上设置有干燥喷头(12)。

5.根据权利要求3所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述晶圆片放置料盘(24)设置有两个，两个所述晶圆片放置料盘(24)外侧均设置有挡板(13)。

6.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述机体(1)上设置有防护罩(14)，所述防护罩(14)包括与机体(1)铰接的第一罩体(15)和第二罩体(16)，所述第一罩体(15)与第二罩体(16)上均铰接有移动块(17)，所述工作台(23)上铰接有两个第二气缸(18)，两个所述第二气缸(18)的活塞杆分别与两个移动块(17)相铰接。

7.根据权利要求6所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述机体(1)上连接有研磨喷头(19)，所述研磨喷头(19)设置在防护罩(14)内并且朝向晶圆片研磨放置盘(5)设置。

8.根据权利要求7所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述工作台(23)上设置有废料储存机构(20)，所述废料储存机构(20)包括与工作台(23)固定连接的废料收集槽(201)以及设置在废料收集槽(201)一侧的导引斜板(202)，所述导引斜板(202)包括第一倾斜板(21)和第二倾斜板(22)，所述第一倾斜板(21)的一端与机体(1)侧壁相抵，所述第二倾斜板(22)与第一倾斜板(21)相连并延伸至废料收集槽(201)内。