[实用新型]一种全自动式晶圆片研磨设备

说明书

本实用新型涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，机械臂上连接有取料机构。本实用新型在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片加工生产设备的技术领域，尤其是涉及一种全自动式晶圆片研磨设备。

背景技术

硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。硅半导体集成电路芯片能够在加工的时候需要先将晶圆片打磨成需要的厚度，再对晶圆片进行切割。

现有技术中，公告号为CN203426825U的实用新型专利，具体公开了一种芯片打磨机，芯片打磨机包括固定支架、底座和设置于固定支架并与底座呈垂直设置的打磨装置，打磨装置能沿固定支架做上下往复运动，底座设置有可移动的电路板定位夹具。

上述技术方案虽然能够实现对晶圆片的自动打磨，但是在对晶圆片进行打磨的时候，不仅每个晶圆片在加工的时候都需要单独夹持固定，而且在研磨之后需要单独对晶圆片进行清洗，因此增加了工作人员的劳动强度，并且加工效率较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种全自动式晶圆片研磨设备，能够实现金源片自动化打磨以及清洗，降低工作人员的劳动强度，提高工作效率。

本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体，所述机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，所述晶圆片研磨放置盘与机体连接，所述机体的一侧设置有工作台，所述工作台上设置有晶圆片放置料盘，所述工作台上连接有机械臂，所述机械臂设置在晶圆片放置料盘的一侧，所述机械臂上连接有取料机构；

所述工作台上设置有晶圆片清洗机构，所述晶圆片清洗机构包括设置在工作台上的清洗料槽、设置在清洗料槽内的清洗盘以及设置在清洗盘一侧的自动清洗喷头，所述自动清洗喷头与清洗料槽活动连接。

通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行研磨的时候，先将晶圆片放置在晶圆片放置料盘内，启动机械臂，机械臂带动取料机构进行移动，取料机构能够带动晶圆片移动至晶圆片研磨放置盘上端，启动研磨机构，使研磨机构带动研磨盘转动，研磨片能够对晶圆片进行打磨，在打磨完成之后，机械臂会带动取料机构移动，取料机构能够将研磨完成之后的晶圆片转移至清洗盘内，清洗机构中的自动清洗喷头能够对晶圆片进行清洗，清洗完成之后，机械臂再带动晶圆片移动，对研磨清洗之后的晶圆片进行集中收集，实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述取料机构包括与机械臂端部固定连接的移动架、与移动架连接的多个第一真空吸附管、与移动架固定连接的第一气缸、与第一气缸活塞杆固定连接的移动板以及与移动板固定连接的第二真空吸附管。

通过采用上述技术方案，驱动机械臂，使机械臂带动移动架移动，使移动架移动的第一晶圆片放置料盘的上方，启动第一气缸，第一气缸带动第二真空吸附管向第一晶圆片放置料盘移动，当第一真空吸附管与第二真空吸附管与晶圆片相贴合的时候，利用真空对晶圆片进行吸附，在第一真空吸附管与第二真空吸附管对晶圆片进行吸附的时候，启动机械臂，使机械臂带动晶圆片移动到晶圆片研磨放置盘上方，再利用研磨机构对晶圆片进行打磨，能够实现晶圆片的自动上料和下料。