[实用新型]一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构

权利要求书

1.一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器(1)，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔(2)，其特征在于：所述陶瓷介质谐振器(1)的内部开设有耦合通孔(3)，所述耦合通孔(3)位于两个调试孔(2)之间，所述耦合通孔(3)自上而下分为第一负耦合孔(30)和第二负耦合孔(31)以及第三负耦合孔(32)，第一负耦合孔(30)和第二负耦合孔(31)以及第三负耦合孔(32)位于同一轴线，所述第二负耦合孔(31)与第三负耦合孔(32)的连接处设有去银层(4)。

2.如权利要求1所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第一负耦合孔(30)的长度在陶瓷介质谐振器(1)厚度的二分之一到六分之五之间。

3.如权利要求2所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第三负耦合孔(32)的长度在第一负耦合孔(30)长度的五分之一到三分之一之间。

4.如权利要求3所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第二负耦合孔(31)的长度在第一负耦合孔(30)的七分之一到五分之一之间。

5.如权利要求1-4任意一项所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第一负耦合孔(30)、第二负耦合孔(31)以及第三负耦合孔(32)的形状均为圆柱形。

6.如权利要求5所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第二负耦合孔(31)的直径在第一负耦合孔(30)的直径的1.1到1.3倍。

7.如权利要求6所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述第三负耦合孔(32)的直径在第一负耦合孔(30)的四分之一到二分之一之间。

8.如权利要求7所述的一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，其特征在于：所述去银层(4)呈圆形，所述去银层(4)的直径在第三负耦合孔(32)直径二分之一到六分之五之间。