[实用新型]一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔，所述陶瓷介质谐振器的内部开设有耦合通孔，所述耦合通孔位于两个调试孔之间，所述耦合通孔自上而下分为第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，所述第二负耦合孔与第三负耦合孔的连接处设有去银层。在安装陶瓷波导滤波器时，由于本实用新型的第三负耦合孔和第二负耦合孔的连接处设置有圆形的去银层，使得无需在PCB板上进行打孔，解决了去铜无避让问题，降低了生产成本，本实用新型通过设置阶梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷波导器技术领域，具体涉及一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构。

背景技术

随着现代通信技术的发展，通信设备的小型化是一种必然的趋势，特别是在5G时代，通信设备的小型化显的尤为重要，在5G通信中，滤波器也一直在朝着小型化发展，然而陶瓷波导滤波器很好的解决了设备小型化要求，随着通信技术的发展，频谱资源越来越紧缺，通信频段间隔越来越近，相应的干扰也会越来越严重，所以相应的滤波设备要求对带外的抑制能力要求就越来越高。

在组装陶瓷波导负耦合结构时，需要将陶瓷介质谐振器安装在PCB板上，为避免设备短路，在安装前需要在PCB板上进行打孔，这样增加了生产成本的同时还降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板免打孔的陶瓷波导负耦合结构，包括陶瓷介质谐振器，所述陶瓷介质谐振器的顶端开设有两个调试孔，所述陶瓷介质谐振器的内部开设有耦合通孔，所述耦合通孔位于两个调试孔之间，所述耦合通孔自上而下分为第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔位于同一轴线，所述第二负耦合孔与第三负耦合孔的连接处设有去银层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一负耦合孔的长度在陶瓷介质谐振器厚度的二分之一到六分之五之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三负耦合孔的长度在第一负耦合孔长度的五分之一到三分之一之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二负耦合孔的长度在第一负耦合孔的七分之一到五分之一之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一负耦合孔、第二负耦合孔以及第三负耦合孔的形状均为圆柱形。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二负耦合孔的直径在第一负耦合孔的直径的1.1到1.3倍。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三负耦合孔的直径在第一负耦合孔的四分之一到二分之一之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述去银层为圆形，所述去银层的直径在第三负耦合孔直径二分之一到六分之五之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、在安装陶瓷波导滤波器时，由于本实用新型的第三负耦合孔和第二负耦合孔的连接处设置有圆形的去银层，使得无需在PCB板上进行打孔，解决了去铜无避让问题，降低了生产成本。

2、本实用新型通过设置阶梯状的第一负耦合孔和第二负耦合孔以及第三负耦合孔，使得左右两个零点频率位置不趋于一致，解决了陶瓷波导滤波器难实现电容耦合的问题，提升对近端频率抑制的能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为现有技术负耦合方案中PCB板的示意图；