[实用新型]半导体制冷除湿装置有效
申请号: | 202020550223.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211977075U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 邵济舟;伍超;龚文忠;张娟娟;方劼;李丽娟;白晓宇 | 申请(专利权)人: | 中国铁建重工集团股份有限公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14;F24F11/89;F24F13/20;F24F13/22;F24H3/04;F24H9/00;F25B21/04;F25B29/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孔祥贵 |
地址: | 410100 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 除湿 装置 | ||
1.一种半导体制冷除湿装置,其特征在于,包括壳体(11),所述壳体(11)内包括由半导体制冷片(9)分隔出的冷腔和热腔,所述壳体(11)上贯穿设有与所述热腔连通的热腔进风口(4)、与所述热腔连通的出风口(7)以及与所述冷腔连通的冷腔进风口(1),所述冷腔内设有固定于所述半导体制冷片(9)的冷端吸热翅片(2),所述热腔内设有固定于所述半导体制冷片(9)的热端放热翅片(5),所述热腔内设有吹风风扇(6),所述半导体制冷片(9)上设有连通所述冷腔和所述热腔的冷热腔连通孔(3),所述冷热腔连通孔(3)上设有用于打开或密封所述冷热腔连通孔(3)的控制阀门,所述控制阀门电连接外置于所述壳体(11)的切换开关(10)。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,所述壳体(11)上构成所述冷腔的内壁上设有隔热层(12)。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,所述冷端吸热翅片(2)上设有疏水涂层。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,所述冷腔进风口(1)和所述热腔进风口(4)开设于所述壳体(11)上相对的壁面上,所述冷热腔连通孔(3)与所述冷腔进风口(1)分别设于所述冷端吸热翅片(2)的两侧。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,所述出风口(7)与所述吹风风扇(6)正对设置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,所述壳体(11)上贯穿设有连通所述冷腔的冷腔排水口(14),所述冷腔排水口(14)和所述冷腔进风口(1)分别开设在所述壳体(11)上两个相邻的壁面上,所述冷端吸热翅片(2)由所述冷腔进风口(1)朝向所述冷腔排水口(14)倾斜设置。
7.根据权利要求6所述的半导体制冷除湿装置,其特征在于,冷腔排水口(14)上位于所述壳体(11)的外侧对接有漏斗状出水槽(13),所述漏斗状出水槽(13)的尖端贯穿设置,且所述尖端对接有圆柱状的水管接口(8)。
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