[实用新型]半导体制冷除湿装置有效
申请号: | 202020550223.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211977075U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 邵济舟;伍超;龚文忠;张娟娟;方劼;李丽娟;白晓宇 | 申请(专利权)人: | 中国铁建重工集团股份有限公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14;F24F11/89;F24F13/20;F24F13/22;F24H3/04;F24H9/00;F25B21/04;F25B29/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孔祥贵 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 除湿 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体制冷除湿装置,包括壳体,壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,壳体上贯穿设有与热腔连通的热腔进风口、与热腔连通的出风口以及与冷腔连通的冷腔进风口,冷腔内设有固定于半导体制冷片的冷端吸热翅片,热腔内设有固定于半导体制冷片的热端放热翅片,热腔内设有吹风风扇,半导体制冷片上设有连通冷腔和热腔的冷热腔连通孔,冷热腔连通孔上设有用于打开或密封冷热腔连通孔的控制阀门,控制阀门电连接外置于壳体的切换开关。通过控制阀门以及冷热腔连通孔的设置,冷腔与热腔连通可实现除湿,冷腔与热腔隔断后可利用气体仅在热腔中流通以有效加热,使半导体制冷除湿装置可在除湿和加热两种功能之间进行切换。
技术领域
本实用新型涉及制冷设备技术领域,特别涉及一种半导体制冷除湿装置。
背景技术
半导体制冷技术,又称温差电制冷技术,它利用半导体材料组成的P-N结通上直流电即可产生制冷效果,几秒钟就可以使冷端结霜。半导体制冷技术没有压缩机等复杂的机械结构,更不需要制冷剂。
目前,市场上的半导体除湿机中,利用半导体制冷片产生局部低温时空气中的水蒸气冷凝以降低流过空气的湿度。但是,其只具有除湿功能,不能同时具备除湿和加热两种功能。
因此,如何提供一种可在除湿和加热两种功能之间进行切换的半导体制冷除湿装置,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种半导体制冷除湿装置,可在除湿和加热两种功能之间进行切换。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体制冷除湿装置,包括壳体,所述壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,所述壳体上贯穿设有与所述热腔连通的热腔进风口、与所述热腔连通的出风口以及与所述冷腔连通的冷腔进风口,所述冷腔内设有固定于所述半导体制冷片的冷端吸热翅片,所述热腔内设有固定于所述半导体制冷片的热端放热翅片,所述热腔内设有吹风风扇,所述半导体制冷片上设有连通所述冷腔和所述热腔的冷热腔连通孔,所述冷热腔连通孔上设有用于打开或密封所述冷热腔连通孔的控制阀门,所述控制阀门电连接外置于所述壳体的切换开关。
优选地,所述壳体上构成所述冷腔的内壁上设有隔热层。
优选地,所述冷端吸热翅片上设有疏水涂层。
优选地,所述冷腔进风口和所述热腔进风口开设于所述壳体上相对的壁面上,所述冷热腔连通孔与所述冷腔进风口分别设于所述冷端吸热翅片的两侧。
优选地,所述出风口与所述吹风风扇正对设置。
优选地,所述壳体上贯穿设有连通所述冷腔的冷腔排水口,所述冷腔排水口和所述冷腔进风口分别开设在所述壳体上两个相邻的壁面上,所述冷端吸热翅片由所述冷腔进风口朝向所述冷腔排水口倾斜设置。
优选地,冷腔排水口上位于所述壳体的外侧对接有漏斗状出水槽,所述漏斗状出水槽的尖端贯穿设置,且所述尖端对接有圆柱状的水管接口。
本实用新型提供的半导体制冷除湿装置,包括壳体,壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,壳体上贯穿设有与热腔连通的热腔进风口、与热腔连通的出风口以及与冷腔连通的冷腔进风口,冷腔内设有固定于半导体制冷片的冷端吸热翅片,热腔内设有固定于半导体制冷片的热端放热翅片,热腔内设有吹风风扇,半导体制冷片上设有连通冷腔和热腔的冷热腔连通孔,冷热腔连通孔上设有用于打开或密封冷热腔连通孔的控制阀门,控制阀门电连接外置于壳体的切换开关。
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